先進封裝需求殷切 法人點名產業龍頭及相關設備廠受惠

臺北國際半導體展日前落幕，法人指出，除InFO、CoWoS、3D IC、CPO、FOPLP等先進封裝外，HBM及高速傳輸（SerDes）爲本次關注焦點，具產業領導地位的臺積電（2330）仍爲首選，半導體設備業者亦爲主要受惠者。

大型本國投顧分析，目前臺積電先進封裝產能佔全球2.5D封裝產能85%，亦是唯一具備CoWoS-L生產能力的廠商，隨CoWoS產能持續擴充，志聖（2467）、弘塑（3131）、萬潤（6187）及均華（6640）等CoWoS設備業者營運可望水漲船高。

另一方面，HBM4將於2026年量產，而HBM的base die將高度利用邏輯製程來取代目前的記憶體制程以達到較佳性能表現，即base die關鍵功能扮演連接GPU及堆疊的DRAM die中間橋樑。

法人指出，目前臺積電及SK Hynix正合作開發HBM4的base die，而HBM4將是更爲客製化產品，而三星記憶體總裁亦在展上表示，HBM4的base die或將委外其他晶圓代工業者，市場解讀此舉乃是向外部合作伙伴釋出合作善意，因爲AI產品複雜度不斷增加下，記憶體與晶圓代工廠更需緊密合作。

本次展覽中，SoIC 及FOPLP亦引發投資人高度興趣，法人評估，CoWoS 及SoIC 解決方案將共存而非互相取代，且兩種解決方案皆致力於單個封裝中增加其電晶體密度，目前臺積電的SoIC解決方案僅超微採用，預期將有更多客戶，如蘋果或將於2025年採用此解決方案。

共同封裝光學元件（CPO）爲一項創新技術，將光學元件直接整合至ASIC封裝中，目的爲解決下一代頻寬和功率的挑戰，法人指出，根據臺積電研究，全球AI雲端服務能源消耗量將於2030年達全球的3.5%，若採用CPO將可望降低單位能耗。