先進封裝夯 均華拚營收創高

均華29日舉行業績發表會,董事長樑又文表示,未來五年全球先進封裝需求看漲,對相關設備需求同步看好,以目前均華的營收加上在手訂單,今年營運可望超越2022年,再創歷史新高。圖/本報資料照片

均華業績發表會重點

半導體設備廠均華(6640)29日舉行業績發表會,董事長樑又文表示,目前客戶積極蓋廠,未來五年全球先進封裝需求看漲,對相關設備需求同步看好,以目前均華的營收加上在手訂單,今年營運可望超越2022年,再創歷史新高。

均華總經理石敦智也表示,去年全球半導體產業雖然有些趨緩,但均華估計,全球先進封裝營收2022年至2028年年複合成長率將達10%,至少看好未來五年的先進封裝市場需求。

石敦智指出,先進封裝需求除來自主要客戶晶圓代工大廠外,包括日月光、京元電、力成、南茂等國內主要封測廠、全球重要封測廠的美商Amkor及中國的長電科技、華天科技也都是均華客戶,未來在小晶片成主流後,先進封裝將更普及,相關的設備需求也將逐年提升,未來先進封裝市場至少會有五年的好光景。

產能配置方面,由於接單量快速增加,外界也關注均華產能因應情況,對此,樑又文指出,均華在生產方面一直和母公司均豪做協調,均豪臺中中科廠佔地逾3,000坪,目前產能仍充足,即使未來接單倍增,目前的產能都足以因應。

均華目前除了支應先進封裝的高階產品營運比重持續提高,有利於今年毛利率提升外,也積極進行成本控管,預期今年毛利率仍會優於去年,全年平均毛利率可望比去年增加4至5個百分點。

石敦智指出,均華目前的關鍵核心技術包括精密取放、精密加工與光電整合,主要產品都應用於半導體業,其中,近年出貨快速成長的晶粒挑揀機在臺灣的市佔率超過70%、衝切成型機在兩岸亦有40%佔有率,另外,雷射刻印機爲國內封裝業界大量使用,三大主力產品今年出貨都將優於去年。