爲打造半導體產業集羣注入新動力

本報訊 （記者 陳書緣） 近日，位於臨平經濟技術開發區的臨平政工出［2024］3號年產15萬片集成電路核心零部件產業化項目正式開工。項目總建築面積約5.7萬平方米，將建設硅、石英、陶瓷和碳化硅等材料零部件生產線，提供全方位的易脆材料零部件產品和服務。

項目方杭州睿昇半導體科技有限公司，是“江豐電子”全力打造的一家集成電路核心零部件高科技企業，主要從事集成電路用易脆材料零部件的研發、生產和銷售，聚焦於易脆材料核心零部件的定製化配套生產和國產化替代，可生產各種複雜結構的半導體硅電極、硅環等易脆材料零部件產品。

“項目自立項以來，臨平區給予了很大支持，30天順利做到三證齊發。此次項目開工建設，對公司業務的發展和產品的研發都將起到重要的推動作用，是‘睿昇’發展歷程中的重要里程碑，更是我們邁向更高目標過程中的堅實一步。”公司總經理陳敏堅說。項目建成後將進一步解決集成電路用易脆材料核心零部件的國產替代問題，降低集成電路芯片生產成本，爲臨平區打造半導體產業集羣注入新動力。

接下來，開發區將繼續支持項目高效率推進和企業高質量發展，主動靠前服務、加強協調支持，確保項目建設順利實施，全力支持整體生產線早日建成投產。同時，進一步加快產業鏈上下游優質企業和項目人才招引落地，爲泛半導體產業高質量集聚發展提供更優質服務和更完善生態。

（來源：杭州市臨平區人民政府網站） 【投稿、區域合作請郵件 信息新報 3469887933#qq.com24小時內回覆。】