TrendForce：2025 年手機中高端背板技術滲透率有望突破 60%

IT之家 8 月 26 日消息，根據 TrendForce 集邦諮詢今日發佈的顯示器背板研究，OLED 已成爲智能手機的主流顯示技術，推動了 LTPS 和 LTPO 等中高端背板技術在 2024 年智能手機市場的滲透率接近 57%；2025 年因良率提升和成本有效控制，滲透率有望挑戰 60%。而 AMOLED 面板則加速往其他 IT 市場發展，預估將進一步提高 Oxide、LTPO 背板的滲透率。

報告指出，目前大部分旗艦手機採用低溫多晶氧化物 LTPO（Low Temperature Polycrystalline Oxide）背板技術，而屏幕尺寸更大的摺疊手機中，可以通過 LTPO 達成畫面分割且刷新率不同的效果，兼顧畫面多任務模式和節能效果。LTPO 技術是在 LTPS 的基礎上增加氧化物半導體，以優化顯示性能，包括改善驅動畫面時的漏電流問題，並根據顯示內容調整屏幕刷新率。然而，由於 LTPO 的生產過程需要堆疊更多層數，其製程複雜，製造成本也較 LTPS 更高。

集邦諮詢表示，目前普遍用於智能手機屏幕的氧化物（Oxide）半導體背板技術，主要採用氧化鋅（ZnO）或氧化銦鎵（IGZO）等材料，這項技術也常用於高端顯示器，像蘋果的 iPad 和 Macbook 系列等中尺寸產品。Oxide 的漏電流較低，將有利未來在透明顯示器的應用。

IT之家從報告中獲悉，除了 OLED 在智能手機的顯示市場佔據主導地位，AMOLED 面板則加速往其他 IT 市場發展，包括平板電腦和筆電等中尺寸顯示器。根據研究，IT 設備品牌客戶在選擇搭配的背板技術時，會綜合考量顯示效果、耗能、成本及產品定位。目前面板廠在籌備大世代 AMOLED 面板新產能時，預計會優先考慮使用 Oxide 或 LTPO 高端背板技術，以滿足不同品牌對規格的要求。