通富微電取得多芯片封裝方法專利，解決芯片重布過程中所存在的對位問題並降低對位所需的器件成本

金融界2024年7月5日消息，天眼查知識產權信息顯示，通富微電子股份有限公司取得一項名爲“多芯片封裝方法“，授權公告號CN112490183B，申請日期爲2020年11月。

專利摘要顯示，本申請提供了一種多芯片封裝方法，包括：提供第一圓片，第一圓片設有若干矩陣排列的主芯片，主芯片的正面設置有多個第一焊盤；在每個主芯片上分別形成多個第一電連接件和多個第二電連接件，其中第一電連接件和第二電連接件分別與對應位置處的第一焊盤電連接，第一電連接件的高度大於第二電連接件的高度，且至少部分相鄰主芯片的第二電連接件相鄰設置；在相鄰主芯片的相鄰第二電連接件上設置橋接芯片；在第一圓片的正面形成塑封層，第一電連接件從塑封層中露出；切割第一圓片，以獲得多個封裝體，其中封裝體中包含電連接的至少兩個主芯片和至少一個橋接芯片。通過上述方式能夠解決芯片重布過程中所存在的對位問題，降低對位所需的器件成本。

本文源自：金融界

作者：情報員