“天才少年”創業國產GPU 一衆明星資本投了
《科創板日報》11月19日訊(記者 陳美)近日,大模型芯片領域跑出一名新秀,北京行雲集成電路有限公司(簡稱“行雲”)連續完成總額數億元的天使輪及天使+輪融資,投資方包括多家頭部戰略方及知名財務機構。
《科創板日報》記者注意到,目前,國內GPU領域已跑出多家公司,包括摩爾線程、壁仞科技、燧原科技、瀚博半導體、景嘉微(300474)等。其中,景嘉微(300474)已經上市,市值近450億元;摩爾線程、壁仞科技、燧原科技則紛紛啓動IPO。
今年初,工業和信息化部等七部門發佈《關於推動未來產業創新發展的實施意見》,其中提到“加快突破GPU芯片等技術”“建設超大規模智算中心”等。
由此,多方頭部機構投資出手行雲,亦是對國產GPU的看好。
生態位競爭策略,一衆明星資本投了“天才少年”
從披露的信息來看,參與行雲本輪融資的投資機構,陣容頗爲強大。既有智譜AI、仁愛集團等產業資本,也有知名早期機構中科創星、奇績創壇、水木清華校友基金;更有市場化機構嘉御資本、春華資本、同創偉業、峰瑞資本等。
如此多明星資本出手行雲,與公司創始人季宇,聯合創始人、CTO餘洪敏不無關係。《科創板日報》記者從行雲創始團隊處瞭解到,公司創始人季宇爲清華大學計算機系博士,是“華爲天才少年”,主攻體系結構、AI芯片方向。
在華爲,季宇曾是海思昇騰芯片編譯器專家,負責多個昇騰編譯器項目。作爲研究科學家,季宇也展開AI編譯器領和處理器微架構域諸多挑戰性問題攻關。
另一聯合創始人、CTO餘洪敏,資歷也十分深厚。學歷背景上,餘洪敏是中科院半導體所博士,先後擔任銳迪科(RDA)智能手機芯片AP SOC、百度崑崙芯、海思車載昇騰芯片等多款芯片技術Leader和研發負責人,以及地平線芯片研發總監和征程系列SOC設計開發交付和團隊管理負責人。
受益於AI大模型算力需求激增,底層AI芯片成爲贏家。目前,英偉達市值已超越蘋果,成爲全球市值最高的公司,總市值高達3.44萬億美元。
一位半導體領域投資人在接受《科創板日報》記者採訪時表示,之所以押注AI芯片領域,源於賽道中有英偉達這樣的公司,使得該領域充滿想象、潛力巨大。
那麼,初創企業行雲如何在巨頭之下,佔有一席之地?行雲創始團隊告訴《科創板日報》記者,公司核心技術爲通過自研GPGPU內核,着重於產品生態位的芯片競爭策略,而非替換策略。
“在過去,打敗CPU的既不是其他CPU,也不是GPU,而是CPU+GPU體系。今天與英偉達GPU競爭的方式,也不是同質化的GPU或xPU,而是一種新的芯片品類和GPU+新品類構成新體系。”行雲創始團隊表示。
具體來說,“異構+白盒”是“行雲”對計算模式進行革新。即在一般的x86服務器上以pcie拓展形式部署,形成顯存密集型產品。這種產品可以與英偉達等公司的算力密集型產品,配合使用或獨立使用於對顯存需求更高的場景。
行雲創始團隊表示,通過與大模型prefill和decode分離方式以及各類並行的結合,最終提升大模型推理效率;並且極大降低成本,讓普通消費者能夠負擔得起高質量大模型的不限量使用。
水木清華校友種子基金合夥人丁昳婷告訴《科創板日報》記者,投資行雲,除了因爲創始團隊強大,公司的產品定位也有別於現有AI芯片。即在大模型推理場景下進行極致的系統級架構取捨,有望解決目前顯存容量的瓶頸,從而解決存算不匹配的問題。
行雲創始團隊表示,新一輪融資完成後,將持續完善消費級和超算級產品線的兩代產品,儘早向市場推出能夠使用高質量大模型的超低成本單卡以及高性能超算級雲端產品。
阿里也出手了,互聯網大廠紛紛押注國產GPU
產品研發只是第一步,但最終需要走進產業。上述投資人對《科創板日報》記者表示,“AI芯片跟其他芯片不一樣,除了團隊、融資能力以外,來自大廠等的產業扶持必不可少。”
從披露的信息看,智譜AI是行雲最明顯的產業資本方。作爲國內大模型“六小龍”,其是一家B、G端實現全面開花,且能與頭部大廠掰手腕的企業。據不完全統計,今年前三季度,智譜AI中標項目達22個,分佈在通信、金融、能源、教科等行業,且以央國企客戶爲主。
智譜AI投資行雲,主要或是爲了獲得大模型場景的GPU芯片研發能力。
《科創板日報》記者注意到,在行雲的投資方中,還有峰瑞資本的身影。工商信息顯示,上海峰瑞睿佳投資中心(有限合夥)(簡稱,上海峰瑞睿佳)作爲第6大股東,持有行雲5.5135%的股權,爲5%以上股東。
股權穿透顯示,上海峰瑞睿佳LP中,浮現阿里巴巴和螞蟻集團子公司的身影。其中,阿里巴巴(中國)有限公司持有5%的股份,螞蟻集團子公司持有10%的股份。
實際上,目前跑出的摩爾線程、燧原科技、瀚博半導體等3家GPU公司中,背後股東方均有互聯網大廠身影。
以最近辦理上市輔導備案登記的摩爾線程爲例,財聯社創投通數據顯示,摩爾線程經歷5輪融資,背後站着騰訊投資、字節跳動戰投部兩大互聯網大廠。
無獨有偶,成立於2018年的燧原科技,6年時間內完成10輪融資,累計融資額近70億元,其中騰訊連續六輪參投,成爲第一大股東,持股比例高達20.49%。
今年9月,燧原科技還加入了騰訊雲產業高效能雲智算中心共建計劃,與騰訊雲共同打造新一代的智算中心AI基礎設施。
此外,瀚博半導體則有大廠快手的投資。
對於產業資本的重要性,行雲創始團隊表示,連續融資不僅爲行雲的研發帶來豐厚的資金支持,更重要的是利用得天獨厚的產業資源,幫助行雲集成深入場景,在場景中積累紮實的經驗,推動大模型推理場景芯片的技術落地。
上述投資人也對《科創板日報》記者表示,“AI芯片中,軟件算法的佔比和重要性很高,工程落地中涉及到很多算子優化,GPU架構之下需要跟終端客戶做深度溝通。因此,大廠和戰略產業方的加持,對公司的研發和商業化進程,會給予極大幫助。”
(李明明對文本亦有貢獻)