臺勝科看市況 估明年H2回溫

臺勝科預期全球矽晶圓供需，2024至2026年將逐步恢復成長動能。圖／本報資料照片

臺勝科過去五季EPS

矽晶圓廠臺勝科（3532）舉行法說會，該公司表示，8吋矽晶圓因客戶進行生產和矽晶圓庫存的調整，明年出貨預期將會下滑，至於第四季的平均出貨價格，12吋及8吋矽晶圓長期合約價持穩，但現貨價格則呈現疲弱趨勢，該公司預計，矽晶圓需求在2024年下半年才能恢復動能。

臺勝科矽晶圓產品應用在晶圓代工以及記憶體兩大部分；以產品尺寸來看，12吋佔比重70％、8吋產品約30％。臺勝科指出，受到全球半導體景氣下滑影響，今年第三季12吋矽晶圓客戶持續進行生產調整，其中記憶體客戶部分出貨受到影響；8吋矽晶圓市場狀況偏弱，但由於長期合約支撐，出貨依然維持穩定。

對於第四季市況，臺勝科則是指出，第四季12吋矽晶圓客戶持續進行生產調整，不過受惠於長期合約，出貨應可維持；8吋矽晶圓客戶進行生產和矽晶圓庫存調整，出貨量可能會下降。12吋及8吋矽晶圓長期合約價可望持穩，現貨價格則呈現疲弱態勢。臺勝科表示，受惠市場對於數據中心積極投資，加上個人電腦及智慧型手機需求可望觸底反彈，2024年半導體產業應可恢復成長動能。因客戶面臨矽晶圓庫存過剩問題，需要一段時間去化庫存，預期矽晶圓需求在2024年下半年才能恢復。

臺勝科預估，12吋矽晶圓今年供過於求，明年供過於求情況可能擴大，2025年供需情況可望逐步改善，並於2026年回覆供需平衡。此外，對於臺灣矽晶圓供需變化，該公司表示，12吋矽晶圓今年市況略遜色於去年，而8吋矽晶圓目前是2019年以來最低檔。該公司預期，全球矽晶圓供需，2024至2026年將逐步恢復成長動能。