《其他電》弘塑H2營運估勝H1 明年看景氣臉色

1993年5月成立的弘塑以半導體溼製程設備及耗材爲主力業務,近年陸續透過投資併購添鴻科技、佳霖科技、太引資訊,跨足化學配品、設備代理通路、工程資料分析等領域,提供客戶完整解決方案,客戶羣則包括晶圓代工、封測一線大廠。

弘塑2023年上半年合併營收16.75億元,年減7.42%、創同期次高。毛利率40.38%雖探近11年同期低,但營業利益3.2億元、年減6.9%,營益率回升至19.16%。惟因業外收益減少,歸屬母公司稅後淨利2.69億元、年減21.92%,仍創同期第三高,每股盈餘9.41元。

弘塑7月自結合並營收3.05億元,月減6.7%、年減6.38%。累計前7月合併營收19.81億元、年減7.26%,創同期次高。展望後市,總經理石本立表示,就耗材需求觀察,目前僅先進製程需求好轉,消費電子可能再等等,因此明年營運尚難判斷,需視景氣是否落底回升。

石本立認爲,先進封裝絕對會在產業佔有重要地位,但短期景氣並非公司能左右。對於集團而言,營運唯一可控的是要能跟上客戶技術研發角度、成爲其供應鏈Top List,並確立與競爭對手拉開差距。基於未來營運發展,會進行二期擴建計劃,目前正進行規畫中。

對於第二季毛利率降至39.14%的近27季低點,石本立表示,主要受產品組合變化所致,但面對原物料上漲,公司一定會反映在價格上,維持毛利率向來是公司目標,並不是傷筋動骨的大事,預期未來可望持穩回升。

弘塑發言人黃富源指出,目前除了晶圓代工龍頭客戶的需求較積極外,其他幾個OSAT封測客戶目前需求仍算相對保守,雖有持續討論,但尚未做出明確決定。而中國大陸客戶的討論度亦高,但由於技術仍落後臺灣,目前接觸對象仍多處於討論階段。

對於人工智慧(AI)伺服器是否帶動先進封裝需求,黃富源認爲,由於AI伺服器並非消費性產品,除非高速運算(HPC)後續擴大應用至智慧手機等領域,否則目前預期需求可能在明年達高原期,之後要達到像今年的成長動能可能有困難。

而弘塑旗下化學材料供應商添鴻透過四大策略佈局先進封裝需求,總經理鍾時俊表示,透過與部分客戶共同開發,目前已有好幾個案子進行中。而南科路竹廠首期資本投資約10億元,目前土建工程已幾乎完成,希望9月能取得執照,預期明年第二季投產。