臺勝科 第二季雙率回升

臺勝科分析，隨客戶產量增加，12吋矽晶圓在第一季觸底，第二季轉趨復甦（尤其是記憶體部分）；惟8吋持續低迷。

展望下半年，臺勝科原預估，受惠AI相關需求旺盛、且蘋果新機iPhone 16即將出貨、應可以維持需求。

惟近來受中東地緣政治風險，致天然氣與原油價格走揚，市場靜待通膨CPI與零售數據定調美國經濟前景，國際局勢不確定因素增加，客戶下單態度也趨於保守。

整體而言，先進產品客戶12吋庫存水準較低，但成熟（Legacy）客戶的庫存去化仍需要一段時間；在8吋的部分，客戶將持續進行生產調整、出貨將持續低迷。

日商勝高及信越兩大矽晶圓廠經營層日前在其法說會也預期，矽晶圓整體銷量將從谷底回升，但速度緩慢。

以用途區分，工業與車載晶片的調整狀態，預計仍將持續。強勁的AI需求，正帶動恢復資料中心相關的矽晶圓出貨，且PC與智慧型手機，相關也有從谷底回升的跡象，綜合來看出貨量將緩慢恢復。

近期市場亦傳出，大陸記憶體廠長鑫存儲開始量產HBM2記憶體，由於中國大陸的半導體廠，優先採用中國製造的矽晶圓，勢將牽動矽晶圓銷售及三大記憶體原廠的營運及佈局。