臺美首場供應鏈合作 臺積領軍

臺美首場供應鏈產業合作會議將於2月5日登場，臺美雙方近日就議題、出席企業、官方代表作最後確認。據悉，這次會議主題以半導體產業爲主，包含臺美半導體上中下游業者、垂直整合製造商（IDM）及終端產品生產商都將出席，晶圓代工龍頭臺積電確定出席。除半導體供應鏈重組議題外，全球車用晶片荒議題勢將觸及。

據瞭解，我方與會企業包括臺積電、IC設計大廠聯發科、封測大廠日月光等，另聯電、力積電、世界先進等晶圓代工業預估也都會出席。官員透露，臺美供應鏈合作優先挑選四大主軸，包括半導體、5G、電動車和醫療器材，首場以半導體產業爲主，後續還有5G、電動車、醫療器材，未來再逐步引進其他有發展性的產業。

臺北時間2月5日上午會議以視訊舉行，除原定議程的半導體主題外，由於車用晶片大缺貨，美、日、德紛透過外交管道向臺灣求援，臺美產業對話勢必觸及如何解決全球車用晶片荒議題。這是美國拜登政府上任後臺美首次對談，備受外界關注，包括美、日、德汽車大廠也在關心。

這場視訊我方將由經濟部長王美花率相關官員出席，外媒報導美方代表爲國務院助理次卿Matt Murray、商務部代理助理副部長Richard Steffens。