臺積資本支出不變 設備股安了

先進製程及先進封裝設備及材料廠

臺積電18日法說會重申,今年全年資本支出維持280~320億美元,設備股中尤其是先進製程及先進封裝設備相關個股,包括弘塑、家登、辛耘、均華及萬潤等今年營運可望水漲船高。

對於2024年的資本支出,臺積電表示,該公司每年的資本支出規劃都基於未來幾年的成長預測,臺積電的資本支出和產能規劃是基於長期的結構性市場需求。臺積電18日重申,該公司2024年的資本預算預計將介於280億~320億美元之間,並將持續投資以支持客戶的成長。

此外,臺積電進一步指出,2024年約280億~320億美元的資本支出中,約70~80%將用於先進製程技術,另外,約有10%至20%將用於特殊製程技術;另外約10%將用於先進封裝、測試、光罩製作及其他項目。

臺積電近幾年來先進製程營運佔比一路升高,不僅朝3奈米、甚至2奈米挺進,反觀主要競爭者三星、Intel等,在進度上則相對落後,而在臺積電全力攻佔先進製程市場、並在相關技術領先全球之際,相關設備廠是臺積電不可或缺的重要夥伴。

在臺積電龐大的資本支出下,市場法人直接點名先進製程及先進封裝相關的設備廠商,今年營運表現將相對多數電子族羣具有更強的爆發力,包括先進封裝CoWoS溼製程設備的弘塑、辛耘、均華;封裝設備的萬潤;自動化設備的志聖、均豪等,今年都是市場關注焦點。

臺積電先進製程3奈米今年將成營運成長重心,家登主要供貨臺積電EUV Pod(極紫外光光罩盒),市場法人表示,先進製程機臺裝機前就需將EUV POD先準備好,再加上臺積電先進製程積極擴張,家登今年首季營收已寫歷史次高,該公司對今年全年營運成長相當樂觀。

均華主要核心技術爲精密取放(Pick and Place),尤其晶片挑揀機(Chip Sorter)在臺灣市佔率居冠,並同時卡位InFO、CoWoS先進封裝製程。該公司不僅第一季營收續創新高,同時表示,今年全年營收可望創歷史新紀錄。

辛耘今年來在市場需求持續看好的CoWoS相關設備中,辛耘主要供應批次溼式清洗機臺(Wet Bench)、單晶圓旋轉清洗機(Single Wafer Spin Processor),該公司自去年第三季到今年第一季已連三個季營收創高,明顯受先進封裝設備需求強勁的拉擡。