臺積資本支出 下半年躍增

國內設備及材料業者12日宣佈合組半導體在地供應鏈聯盟，左起爲濾能董事長黃銘文、耐特董事長陳勳森、家登董事長邱銘幹、科嶠總經理吳明致、迅得總經理王年清。圖／塗志豪

臺機電資本支出計劃及預估

臺灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）本週登場，設備業界傳出，臺積電下半年資本支出大躍進，明年亦將維持在400億美元以上高檔，主要是爲了2023～2025年來自蘋果、英特爾、超微、輝達等大客戶的3奈米晶圓代工強勁需求做好準備，併爲臺積電大同盟生態圈的設備及材料業者營運旺到明年打了一劑強心針。

■供應鏈營運旺到明年

臺積電持續透過智慧化製造的創新，提高生產力和最大化產出，並致力於在適當的時間提供適當的產能，這是臺積電以客戶爲中心的基礎。臺積電說明，過去三年當中資本支出增加超過一倍，從2019年低於150億美元，增加至2021年的300億美元，再到2022年的大約400億美元，爲先進製程、成熟製程、3DFabric先進封裝等建置產能。

以今年來說，臺積電第一季資本支出達93.8億美元，第二季資本支出73.4億美元，上半年合計達167.2億美元，因全年資本支出預算約400億美元，等於下半年資本支出將超過230億美元，並較上半年增加近四成。由於看好5G及高效能運算（HPC）的產業大趨勢，以及終端裝置晶片含量（silicon content）穩定增加，設備業者仍看好臺積電明年資本支出維持400億美元以上高檔。

■資本支出概念股受惠

法人看好臺積電大同盟資本支出概念股營運表現，包括極紫外光光罩盒（EUV Pod）供應商家登，廠務工程廠商漢唐、信紘科、帆宣等，設備供應商弘塑、京鼎、公準、意德士、萬潤等，下半年接單維持強勁，訂單能見度已看到明年。

臺積電在快速擴充產能方面擁有優異的記錄，盡最大的努力來支持客戶的業務成長。爲了提高供應鏈的韌性，臺積電持續擴大在美國亞利桑那州、日本熊本、中國南京、臺灣等地產能。其中，美國亞利桑那州的Fab 21晶圓廠正在興建當中，預計於2024年量產5奈米制程。

臺積電位於南科Fab 18廠P5～P9廠區目前興建中，將是3奈米的生產基地。另外，臺積電籌備新竹寶山Fab 20廠P1～P4廠區，未來將是2奈米的生產基地，同時也計劃在高雄興建Fab 22廠，擴展7奈米和28奈米產能。

臺積電日本熊本Fab 23廠的建廠正在進行，以提供12奈米及16奈米、28奈米等晶圓製造服務，來滿足全球市場對特殊製程的強勁需求，Fab 23廠預計於2024年開始量產。