臺積電預計2027年實現CoW-SoW量產

《科創板日報》3日訊，爲了應對大芯片趨勢及AI負載對更多HBM的需求，臺積電計劃將InFO-SoW與SoIC結合，形成CoW-SoW，將存儲器或邏輯芯片堆疊在晶圓上，並預計在2027年開始量產。 (臺灣工商時報)