臺積電營業報告書出爐 先進製程開道 AI條條大路通神山

臺積去年晶圓出貨量達1,200萬片（約當12吋晶圓），先進製程技術（7奈米及以下先進製程）的銷售金額，佔整體晶圓銷售金額的58％，高於前年53％。全球半導體（不含記憶體）產值佔比約28％，略低於前年的30％，主要因半導體產業的庫存調整所致。

臺積強調，去年新的研發中心在臺灣啓用，進一步強化了研發強度和技術開發，且去年下半年3奈米制程技術邁入高度量產且成長強勁，亦持續強化包括N3E、N3P和N3X在內的N3製程技術，並預計在衆多客戶的強勁需求支持下，N3製程技術在今年與未來幾年中將貢獻更多的營收。

在2奈米部分，臺積指出， N2將採用奈米片（Nanosheet）電晶體結構，其效能及功耗效率皆提升一個世代，預估2025年邁入量產，以滿足節能運算日益增加的需求，亦爲N2開發了背面電軌（backside power rail）解決方案，最適用於高效能運算相關應用。

臺積預計N2背面電軌將在2025年下半年推出供客戶採用，並於2026年量產。

臺積強調，N2在高效能運算和智慧型手機相關應用方面引起很大的客戶興趣和參與，此興趣和參與程度比N3在同一階段時更高。N2及其衍生技術將因我們持續強化的策略進一步擴大臺積的技術領先優勢。

臺積3DFabric後段技術包括CoWoS和InFO先進封裝技術家族，其中，CoWoS技術在去年受惠於衆多客戶AI晶片的強勁需求，前段3DIC技術TSMC-SoIC（系統整合晶片）也於去年進入量產，推動客戶的下一代旗艦型AI產品得以產出。

臺積電表示，相關製程正嚴謹地與客戶密切合作，根據長期市場需求規劃產能。