臺積電先進封裝大加碼 將砸5,000億在嘉科蓋六座廠

臺積電。圖/聯合報系資料照片

臺積電(2330)嘉義科學園區先進封裝廠新廠投資案,傳出政院與臺積電已有共識,將在嘉科撥出六座新廠用地給臺積電,比原本預期的四座多兩座,總投資額逾5,000億元,主要擴充CoWoS先進封裝產能,預計4月上旬對外公佈。

對於相關消息,臺積電不予迴應。政院方面則說,行政院副院長鄭文燦去年中至今年初,就積極協調臺積電先進封裝廠進駐位於太保的嘉科,相關環評、水電設施都已盤點、處理完成,預計4月就能動工,間接證實相關傳聞。

消息人士透露,嘉科未來將成臺積電先進封裝產能新聚落,六座新廠中,今年會先興建兩座,這與政院透露「4月就能動工」的說法不謀而合。

臺積之所以大擴產,主因先進封裝供不應求,以輝達H100爲例,透過CoWoS整合相關元件後,每片晶圓僅能產出約28顆晶片,接下來的B100,因體積與整合度提高,每片晶圓產出量僅剩16顆,預料接下來輝達更新的AI晶片產出量會繼續對摺縮減。

隨着輝達每一個新世代AI晶片結合CoWoS後,晶片產出量會以打對摺方式銳減,但終端搭載對應輝達AI晶片的AI伺服器卻節節攀高,外資預估2024年H100銷量爲40萬臺、B100將增至五、六十萬臺,終端需求暴增,但前端產出卻節節下滑,CoWoS先進封裝產能呈現「斷崖式缺口」,臺積電須以更快速度補足CoWoS產能,才能確保供應客戶無虞。大投資 設備廠爆單天天加班