臺積電將讓iPhone7更薄 秘密在...
▲臺積電最新InFO封裝技獨步業界，圖爲臺積電董事長張忠謀。（圖／本報資料照片）
臺積電（2330）研發了最新整合扇出型封裝技術InFO，能把蘋果手機中的應用處理器A10變得更薄，而且也不貴，若封裝良率合理，InFO成本只會比舊技術多5-10%，預計2016年就會使用在iPhone 7。
臺積電的InFO封裝技術，可移除封裝中的基板，邏輯IC晶粒與印刷電路板之間的距離愈短，加快散熱速度， 讓行動系統單晶片(SoC)的厚度減少0.8-1釐米(mm)。並正在解決良率偏低問題，可望如期量產，這技術將幫助臺積電取得蘋果A10應用處理器以及其他高階智慧機的多數訂單。
因爲InFO製程的良率學習曲線較長，對臺積電短期來說是賠本生意，但這種技術能讓封裝後的晶片變得較薄、效能較佳，又能一舉拉高技術門檻、與三星等對手做出區隔，假如對手無法跟上，那麼這將是個獨門生意。
臺積電（2330）23日股價爲140元，上漲2.5元，漲幅1.82%。
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