臺積電CoWoS產能不足 副總自曝：現在簡報不敢列數據

AI晶片需求涌出，臺積電CoWoS產能供不應求。（示意圖/達志影像/shutterstock）

臺積電營運及先進封裝技術暨服務副總經理何軍昨（4）日在Semicon Taiwan 2024「3D IC / CoWoS 驅動 AI 晶片創新論壇-異質整合」發表演講，其中提及臺積電 CoWoS產能，他甚至開玩笑表示，因爲一直被客戶追着要產能，現在簡報已經不敢列出成長數據。

據《Technews》報導，何軍指出，目前市場預估全球半導體產業在2030年將達兆美元，其中重要的驅動力就是HPC與AI。他指出，臺積電當前滿足客戶需求，3DIC產能已經爆發式的成長；並開玩笑地說，簡報中不敢列出臺積電CoWoS成長數字，因爲被客戶一直追着要產能。

何軍強調，要將AI晶片記憶體與邏輯晶片整合，3DIC是重要的方式，目前以八個小晶片整合的2.5D CoWoS先進封裝，將採取A16製程，搭配12個HBM4高頻寬記憶體，預計在2027年推出。

何軍也提到，3DIC目前仍要面對挑戰，提高產能更是重中之重，以晶片大小來說，越大的晶片中就能放進越多的小晶片，達到更好的效果，不過相對來說，製程技術就會變得更復雜，複雜度甚至達到3倍，同時還需要面對晶片移位、斷裂、擷取失敗等情況。