CoWoS產能供不應求 臺積電首度釋出高利潤環節委外訂單

《科創板日報》8月7日訊（編輯 宋子喬） AI需求爆發，臺積電先進封裝CoWoS產能供不應求。業界最新消息傳出，臺積電首度釋出CoWoS關鍵的前段CoW製程委外訂單，由日月光旗下硅品中科廠承接，硅品將爲此新增產能，預計明年二季度進駐設備、三季度放量。

硅品目前CoWoS相關產能一年約4~5萬片，暫規劃明年第二季左右開始在中科廠進駐新機臺。業界則推算，臺積電今年CoWoS產能仍供不應求，初估達3.5~4萬片/月，明年加計委外釋單產能後，有機會來到6.5萬片以上，或更高。

CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是一種2.5D、3D的封裝技術，可以分成“CoW”和“WoS”來看。CoW（Chip-on-Wafer）指的是芯片堆棧；WoS（Wafer-on-Substrate）則是將芯片堆棧在基板上。簡單來說，CoWoS指的就是把芯片堆棧起來，然後封裝於基板上，以此來減少芯片需要的空間，同時也可以減少功耗和成本。

CoWoS技術已經相當成熟，臺積電此前就將利潤較低的後段WoS製程委外，主要針對一些小批量、高效能芯片，日月光原本便是臺積電的委外訂單夥伴。

不過此前，高利潤、技術層次高的CoW部分一直被臺積電握在手中，本波擴產潮初期，臺積電也並未釋出CoW段訂單。鏡週刊引述知情人士的說法報道，黃仁勳今年6月國際計算機展時造訪臺積電，提出希望臺積電替英偉達在廠外設立獨家專用的CoWoS產線，但遭臺積電高層拒絕。

如今，由於產能實在供不應求，臺積電必須將CoW製程訂單部分委外。

臺積電總裁魏哲家先前強調，CoWoS需求“非常、非常”強勁，臺積電將在2024年擴充超過兩倍的CoWoS產能，但還是無法滿足AI客戶的半導體需求。該公司最新財報顯示，2025年其COWOS封裝產能將較2024年翻倍，COWOS封裝產能在2025年將繼續保持緊張。

另外，響應英偉達、AMD等衆多大廠要求啓動先進封裝擴產大計，臺積電已透露會上調CoWoS報價。