世界聯貸600億 蓋星國12吋廠

晶圓代工廠世界先進將與恩智浦半導體（NXP）合資在新加坡興建12吋晶圓廠，預計今年下半年建廠，2027年量產，這將是世界的首座12吋晶圓廠。圖／世界先進提供

臺積電在美國的佈局受到關注，同時臺積電轉投資的世界先進也將前進新加坡蓋十二吋晶圓廠。據透露，世界先進已向國內金融業爭取籌組規模六百億元的大型聯貸案，由於投資案已獲經濟部投審會通過，且已經動工，金融圈預期最快可望明年第一季簽約。

今年第四季有不少科技業大型聯貸案，除了世界先進，據透露，顯示器及光學精密電子大廠佳世達正籌組一五○億元聯貸案，另外，兆豐銀行籌組的元太科技一二○億元聯貸案上週也完成簽約。

據瞭解，世界先進的聯貸案由臺灣銀行出任管理銀行，佔世界先進對新加坡晶圓廠出資金額約八成，借款期五年。針對聯貸架構，金融圈人士指出，這座十二吋晶圓廠的建廠計劃總投資金額七十八億美元（約臺幣二五○○億元），其中第一期資金約四十億美元，世界先進和合資的恩智浦半導體（NXP）先分別注資廿四億美元、十六億美元，預計二○二七年開始量產。

至於世界先進這項海外投資計劃爲何不直接借美元？業者說，儘管美國聯準會九月起已二度降息，但美元借款利率仍偏高，借款人寧可借臺幣，再換匯爲美元把資金匯出去。據瞭解，該案總利率水準約百分之二，和美元借款利率相比，足足少了至少四個百分點，因此世界先進寧可先借臺幣再換美元。

世界先進九月宣佈取得投審會的核準，將和恩智浦在新加坡合資興建十二吋晶圓廠，支援汽車、工業、消費性電子及行動裝置等終端市場的需求；隨着聯貸案曝光，也宣告這筆資金將由臺灣金融業直接貸款提供，而非發債。