事關HBM，三星否認：還沒有！

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來源：內容由半導體行業觀察（ID：icbank） 編譯自koreaherald，謝謝。

三星電子週三否認了路透社有關其第五代 HBM3E 芯片已通過 Nvidia 的資格測試的報道，稱“仍在與主要客戶進行測試”。

該新聞媒體當天早些時候報道稱，三星已通過了英偉達的第五代高帶寬內存芯片 HBM3E 資格測試，這引發了外界猜測，這家全球第一大內存芯片製造商可能很快將開始向這家美國芯片巨頭供應該芯片。

報道稱，三星和英偉達預計將很快簽署供應協議，首批產品可能於今年第四季度開始交付。

但三星一位高管表示，該消息毫無根據，產品仍在接受客戶評審，但沒有透露客戶名稱。

這家芯片巨頭自去年以來一直在努力通過 Nvidia（主要 GPU 製造商和 HBM 的主要消費者）的認證測試。與此同時，其同城競爭對手 SK 海力士自 2 月份以來一直向 Nvidia 供應最先進的 8 層 HBM3E。

雖然是否使用三星的 HBM3E 芯片完全由 Nvidia 決定，但一些行業觀察人士預測，該 GPU 製造商可能很快就會通過三星的測試，因爲其先進 GPU 的需求激增，這些 GPU 可以爲人工智能功能的高性能計算提供支持。

鑑於有關其向 Nvidia 供貨似乎延遲的猜測越來越多，三星表示，它有望在今年第三季度開始供應 8 層 HBM3E 芯片，並計劃在今年年底前供應更先進的 12 層產品。

三星電子執行副總裁金在俊 (Kim Jae-joon) 在 7 月 31 日的財報電話會議上表示：“對於 8 層 HBM3E，我們準備在上個季度增加量產數量，並向主要客戶交付樣品。”

Kim 還表示，他預計 HBM3E 芯片將佔其 HBM 總銷量的 60%。

還有傳言稱 Nvidia 未來的 Blackwell GPU 存在設計缺陷，這可能會導致發佈日期推遲三個月，因此 Nvidia 可能會推遲從三星購買供貨的決定。

消息人士稱，即使不爲 Nvidia 供應，三星仍將向其他大型科技公司供應其低代 HBM 產品。

“是否進行資格測試完全由客戶決定，這意味着它不是銷售 HBM 的必需流程。有些客戶可能想進行資格測試，而有些客戶可能只是購買我們生產的產品，”一位不願透露姓名的行業官員表示。

“此外，HBM僅佔三星整個芯片銷售額的很小一部分。該公司並不急於從芯片銷售中賺取利潤。”

隨着人工智能熱潮的興起，HBM 作爲支持高級圖形處理單元處理人工智能應用的核心組件而備受關注。只有三星、SK 海力士和美光科技三家公司生產這種尖端、高附加值芯片，據稱其營業利潤率是其他傳統 DRAM 的兩倍。

據市場追蹤機構 TrendForce 稱，SK 海力士目前主導着這個新興市場，預計今年將佔據 52.5% 的市場份額。三星預計將佔據 42.4%，而美光預計將佔據剩餘的 5.1%。

TrendForce表示，預計今年下半年HBM3E將成爲主流產品，因爲各大公司將開始交付該產品。

對於六代 HBM4，三星計劃於明年上半年開始生產。SK 海力士表示，計劃於 2025 年下半年開始供應 12 層 HBM4。

https://www.koreaherald.com/view.php?ud=20240807050708

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