山石網科:ASIC試產芯片集成測試符合要求,預計2025年下半年推出搭載ASIC芯片的產品
金融界11月6日消息,山石網科披露投資者關係活動記錄表顯示,公司正在持續進行ASIC試產芯片的集成測試,測試結果均符合要求,初步預計2025年2月公司進入量產芯片的流片、6月量產流片回片並測試、2025年下半年陸續推出搭載ASIC芯片的產品、2026年計劃把公司大部分產品線平臺切換到搭載ASIC芯片。此外,公司正在推動事業部制改革,以調動銷售團隊的積極性和提升運營管理規範性。同時,公司也積極參與雲安全業務的開發,前三季度實現雲安全收入約4750萬元,同比增長約41.00%。
本文源自:金融界AI電報
作者:電報君
相關資訊
- ▣ 山石網科:ASIC芯片試產流片內部測試取得良好結果
- ▣ 星宸科技:計劃2025年推出AI眼鏡芯片產品
- ▣ 崇達技術:公司的IC載板產品目前未應用於ASIC芯片上
- ▣ 龍芯中科:3C6000服務器芯片初樣測試總體符合預期
- ▣ 國芯科技:高性能AI MCU芯片新產品內部測試成功
- ▣ 國科微:AI邊緣計算芯片與車載SerDes芯片已在2024年公開亮相,部分SerDes芯片已回片並完成測試
- ▣ 國芯科技:公司研發的高性能AI MCU芯片新產品內部測試成功
- ▣ AI芯片出現新變化,ASIC成市場熱點!多家科技巨頭已佈局ASIC
- ▣ 天融信:自2003年開始投入ASIC網絡加速芯片研製,已具備網絡安全產品專用芯片研製能力
- ▣ 國芯科技(688262.SH):公司研發的高性能AI MCU芯片新產品內部測試成功
- ▣ 愛德萬 看好明年ASIC測試需求
- ▣ 國芯科技:量子安全芯片與量子密碼卡新產品內部測試成功
- ▣ 集邦諮詢:英偉達Blackwell平臺和ASIC芯片升級助力 預計2025年液冷散熱滲透率將超20%
- ▣ 利亞德:下半年將推出50μm以下無襯底芯片的Micro產品
- ▣ 集邦諮詢:英偉達(NVDA.US)Blackwell平臺和ASIC芯片升級助力 預計2025年液冷散熱滲透率將超20%
- ▣ 蘋果正測試搭載M4芯片新品Mac:將於10月上市
- ▣ 國芯科技(688262.SH):研發的量子安全芯片與量子密碼卡新產品內部測試成功
- ▣ 合肥沛頓存儲科技有限公司取得防止壓傷芯片球的芯片測試socket專利,提高產品良率
- ▣ 聯發科3納米芯片預計2024年量產
- NVIDIA 與聯發科合作開發 AI PC 芯片,計劃明年下半年量產
- ▣ 和林微納:半導體芯片測試探針主要應用於全球中高端芯片測試
- ▣ 亞馬遜測試搭載自研AI芯片的新型服務器
- ▣ 盈方微:集成電路芯片設計業務主要產品爲影像類SoC芯片
- ▣ 全志科技申請 SOC 芯片測試相關專利,提升芯片測試效率
- ▣ 國芯科技:服務器和雲應用高性能量子安全芯片新產品內部測試成功
- ▣ 英偉達迴應AI芯片短缺:Blackwell樣品廣泛試用 下半年增加量產
- ▣ 裕太微:4口2.5G網通以太網物理層芯片預計年底推出量產樣片
- ▣ 晶合集成取得一項半導體芯片測試電路結構專利,能提高半導體芯片的缺陷或腐蝕的檢測效率
- ▣ A股異動 | 國芯科技盤初大漲近16% 高性能AI MCU芯片新產品內部測試成功