SEMI：全球半導體設備今年創1090億美元新高紀錄 明年續成長

國際半導體產業協會（SEMI）發佈「年中總半導體設備預測報告」指出，預計到2025年大陸、臺灣和南韓仍將是設備支出的前三大目的地。隨着大陸設備採購的持續增長，大陸將在預測期內保持領先地位。（路透）

國際半導體產業協會（SEMI）於 SEMICON West 2024 北美國際半導體展，公佈年中半導體設備銷售報告，預估2024年全球半導體制造設備銷售總額將較去年同比增長 3.4%，攀上1090億美元新紀錄，成長力道也將延續至2025年。SEMI指出，在前、後段製程需求共同驅動下，明年銷售總額可望再創歷史新高，達到1280億美元。

SEMI全球行銷長暨臺灣區總裁曹世綸表示，半導體制造設備總銷售額今年的成長曲線延伸至2025年將進一步擴大，增長約17%。全球半導體產業用以支持AI浪潮中各式顛覆性應用的強大基礎和成長潛力正展露無遺。

SEMI的年中半導體設備銷售報告指出，晶圓廠設備（含晶圓加工、晶圓廠設施和光罩設備）將繼去年創紀錄的960億美元銷售額後，今年將繼續成長2.8%達到980億美元，比去年中報告預測的930億美元高出許多。主因是AI運算效應發酵、中國大陸設備支出持續走強以及對DRAM和高頻寬記憶體（HBM）的大量投資。展望明年，在先進邏輯和記憶體應用需求增加帶動下，晶圓廠設備銷售額可望更上一層樓，增至1130億美元。

SEMI表示，半導體後段設備歷經兩年衰退後，也將在今年下半年開始回溫，其中半導體測試設備銷售 2024年將增長至67億美元，組裝和封裝設備則有10%的增幅，銷售額達44億美元。後端部門成長進入2025年預估將加速飆升，測試設備和組裝/封裝銷售額各有30.3%及34.9%的漲幅。背後成長動能主要以日益複雜的高效能運算半導體設備，以及針對汽車、工業和消費性電子終端市場需求的預期復甦。此外，後段製程成長也將隨時序推展而增加，才能消化晶圓廠不斷往上攀升的供應量能。

SEMI預估2024年晶圓代工和邏輯應用晶圓廠設備銷售額，將同比減少2.9%至572億美元，這是由於2023年成熟製程需求疲軟以及先進製程銷售額高於預期；受惠於先進技術需求不斷增長、新設備架構引進以及產能擴張採購增加，預計2025年將出現10.3%的增長，來到630億美元。

記憶體相關資本支出在2024 年成長最爲顯著，並於2025年持續走揚。隨供需正常化，2024年NAND 設備銷售額走勢相對穩定，將成長至93.5億美元，爲2025年一躍至146億美元的強勢漲幅奠定良好基礎。DRAM設備銷售額則在AI應用元件上所需的HBM記憶體和持續技術遷移帶動需求激增的推波助瀾下，2024年和2025年各上漲24.1%及12.3%。

中國大陸、臺灣和南韓國至2025年仍將穩居設備支出前三大。中國區設備採購量持續增加，預測期間內可望維持領先地位，2024年至大陸的設備出貨量將來到創紀錄350億美元，霸主地位不可撼動，然而相對部分地區設備支出將出現2024年下滑、 2025年反彈的走勢，大陸反將在過去三年大量投資後，於2025年趨緩下跌。