掃描MWC2022，華爲、中興、愛立信、高通展示，透露啥趨勢？
最近通信圈的朋友很難不被MWC 2022刷屏，MWC經歷了2019年的巔峰，2020年的缺席，2021年的推遲，本屆MWC承接了太多觀衆的期望。
據大會主辦方全球移動通信系統協會3日發佈的數據，來自全球近200個國家的超過6.1萬人參與了這場爲期4天的大會，人數超過主辦方預期的4萬至6萬人；包括參展商、贊助商等在內的超過1900家企業參會；超過1000人在大會上發表演講。
《海峰看科技》分別總結了設備商如華爲、中興、愛立信、高通等企業最新趨勢，以及終端商如OPPO、vivo等企業最新產品。
本文主要聚焦於設備商動態，其中華爲發佈全棧數據中心、智慧園區、FTTR千兆全光房間解決方案；中興發佈第四代5G MBB產品，50G PON樣機等產品；高通發佈首款Wi-Fi 7商用方案、全球首個集成5G AI處理器等產品；愛立信發佈7款全新RAN產品、IoT Accelerator平臺和邊緣開放平臺；思科推出私有5G戰略和物聯網增強功能；英特爾三箭齊發：打造完全可編程網絡 ，實現“軟件速度”前行；紫光展銳表示Cat.1bis芯片在多個海外市場規模商用。
更多精彩看點，《海峰看科技》已經爲大家整理好，順便劇透下MWC22上海站定檔6月29日，值得期待。
華爲：助力運營商累計簽署3000+5G應用合同
三大解決方案發布，涉及智慧園區、智慧家庭。
華爲重磅發佈全棧數據中心和新一代智慧園區兩大場景化解決方案。其中，全棧數據中心解決方案，通過軟硬融合、跨產品域協同等多創新，打造敏捷、高效、高可靠的綠色數據中心。
模式
新一代智慧園區解決方案通過重構並全新升級園區辦公系統、網絡架構和IT機房三大ICT基礎設施，實現照明、空調、電梯等園區設施更有效的管理，能效優化和人車出行方案。
值得一提的是，華爲在全球範圍內發佈業界首創的FTTR千兆全光房間解決方案，該方案將光纖延伸到每一個房間，旨在打造智慧家庭和數字企業的全光網絡底座。
13國5G網絡體驗最佳、簽署3000+5G行業應用合同。
華爲助力全球運營商部署領先的5G網絡，根據第三方測試報告顯示，在瑞士、德國、芬蘭、荷蘭、韓國、沙特等13個國家，華爲承建的5G網絡，用戶體驗均爲最佳。
同時，華爲和運營商、合作伙伴一起，已累計簽署超過3,000個5G行業應用商用合同，打造創新的XtoB解決方案，通過5G、品質專線、智能雲網、數據中心、雲等融合，助力運營商打開行業數字化新藍海。
戰略：數字經濟、行業轉型、綠色減排成三大要點。
華爲常務董事、運營商BG總裁丁耘表示，數字經濟的活力可由三個維度來評估，即聯接的密度、計算的多樣性、碳減排的強度，運營商可以在這三個維度中，尋找到重塑未來數字經濟發展的新機遇。
華爲常務董事、ICT基礎設施業務管理委員會主任汪濤表示，華爲全面接應運營商和千行百業面向數字經濟發展的轉型需求，爲運營商提供智能IT底座，通過全協同分佈式雲和全場景數據存儲池等助力運營商客戶加速數字化轉型，實現業務新增長。
華爲運營商BG首席營銷官宋曉迪博士指出“More Bits，Less Watts（更多比特，更少瓦特）”是華爲的綠色戰略，華爲通過“綠色站點-綠色網絡-綠色運營”系統性解決方案，助力運營商持續提升網絡容量和降低單位比特能耗。
華爲輪值董事長郭平表示，華爲不會退出海外市場，並且正在大幅增加對根技術的戰略投入，和夥伴一起重構技術底座，實現基礎理論、架構和軟件三個重構。
中興：第四代5G MBB產品50G PON樣機
中興發佈了第四代5G MBB產品家族，包含室內5G CPE MC888系列，室外5G CPE MC889系列，以及隨身5G MIFI MU5120，可全面覆蓋室內、室外、出行三大場景。
同時，中興全球首發精準50G PON樣機，具備超寬、低時延、低抖動等精準性特性，滿足家庭/企業超高帶寬接入、移動xHaul及園區確定性網絡等需求。
此外，中興還展示了將高功率5G毫米波CPE傳輸速率提升至10Gbps的預研技術和產品。該設備搭載全新高通SD X65芯片，支持Sub6G與毫米波雙連接，同時解決設備發熱和信號覆蓋兩大核心難題。
值得一提的是，中興發佈了面向全球運營商的新一代端到端綠色解決方案GreenPilot，包含RuralPilot、SolarMaster、SmartLi、PowerPilot、Green DC等多個子方案，可以全場景、全週期、全智能地爲運營商客戶帶來利益。
高通：首款Wi-Fi 7商用方案全球首個集成5G AI處理器
高通推出FastConnect 7800Wi-Fi和藍牙連接系統，率先支持最新的Wi-Fi 7規範。高通預計其將成爲首個商用出貨的Wi-Fi 7解決方案，將於2022年下半年商用面市。
高通發佈驍龍 X70 5G調制解調器及射頻系統，驍龍X70在調制解調器及射頻系統中引入全球首個5G AI處理器。驍龍X70預計於2022年下半年開始向客戶出樣，商用移動終端預計在2022年晚些時候面市。
高通推出兩款具備豐富特性的全新超低功耗無線音頻平臺——高通 S5 音頻平臺（QCC517x）和高通S3 音頻平臺（QCC307x），均支持 Snapdragon Sound™驍龍暢聽技術。目前，兩款平臺正在向客戶出樣，商用產品預計將於 2022年下半年面市。
高通宣佈與微軟合作，聯合5G企業專網合作伙伴生態系統計劃成員，通過推出端到端、易部署、可擴展的5G專網解決方案，雙方提供獨特的從芯片到雲的解決方案，助力簡化和加速5G企業專網部署。
高通宣佈爲其在2021年2月發佈的第2代高通5G固定無線接入平臺升級新特性和新功能，加入對5G毫米波獨立組網和全新高通5G RF Sensing套件的支持。
高通還爲其快速擴展的汽車技術產品組合推出全新增強解決方案，爲進一步提升驍龍數字底盤網聯汽車平臺，高通爲驍龍車對雲服務引入“連接即服務”的全新特性，通過新的技術合作支持快速可用的連接能力、集成式分析以及面向雲端與終端的開發者環境。
愛立信：7款全新RAN產品IoT Accelerator平臺和邊緣開放平臺
愛立信發佈7款全新RAN產品及解決方案，關鍵詞就是“能效”。“最亮的仔”無疑是雙頻無線產品 Radio 4490以及高性能版本Radio 4490 HP。Radio4490相比上一代能耗降低25%，且只有24公斤。Radio 4490 HP相比上代，輸出功率提升50%。
同時，愛立信重點展示了“IoT加速器聯網方案 (IoT Accelerator Connect)”行動物聯網平臺，可無縫串聯大量物聯網設備，使全球電信運營商和企業即連即用、一鍵完成數千萬臺設備部署，解決大量聯網設置的主要痛點。
此外，愛立信還推出“邊緣開放服務器(Edge Exposure Server)”，支持電信商利用邊緣系統加入包含無人機、虛擬現實、增強現實等計劃執行或消費者服務，提供應用程序開發、系統集成、公用雲計算供應及設備代工生產等方面的增值服務。
思科：推出私有5G戰略物聯網增強功能
思科在本屆大會上宣佈，他們將爲企業提供個人5G上市戰略，同時思科還計劃增強其物聯網產品，以幫助公司遠程管理工作。其一，思科提供的個人5G 解決方案將使用分析、人工智能、自動化和機器學習來提高在安全網絡上完成工作相關項目的效率和有效性。該產品將使用思科的移動核心技術將 Wi-Fi、5G和物聯網的元素結合在一個完整的即服務解決方案中。
其二，思科升級了物聯網軟件即服務(SaaS) 平臺。該平臺的增強版本旨在讓企業能夠以更簡單的方式管理低功耗廣域網 (LPWAN)、4G 和 5G 物聯網連接，以應對新興用例。
英特爾三箭齊發：打造完全可網絡實現“軟件速度”前行
編程
英特爾在本次大會上放出“三大招數”：至強新架構增強vRAN路線圖；爲邊緣從零打造的首個SoC；爲改善推理而推出的新軟件版本。其一，英特爾將基於下一代至強可擴展平臺Sapphire Rapids的全新解決方案推向市場。
其二，英特爾發佈了，面向網絡邊緣和無線基站應用推出新款至強D系列處理器，新處理器針對軟件定義網絡（SDN）架構，能更有彈性地佈署應用在邊緣端，整合人工智能與加密加速計算特性後，讓更多數據能在邊緣處理階段即可完成前期數據處理。
其三，英特爾快速迭代邊緣雲軟件平臺Smart Edge，幫助企業和開發人員以雲般的簡單性在各種不同的用例中構建、部署和管理多接入和專用網絡解決方案。
紫光展銳Cat.1bis芯片在多個海外市場規模商用
本次大會期間，展銳表示：展銳Cat.1bis芯片已在多個海外市場實現規模商用，8910DM成爲全球首個通過德電認證的Cat.1bis物聯網芯片平臺，駛上在歐洲多國市場加速規模商用的快車道，在印度，展銳Cat.1智能表計芯片領域的市佔率超8成以上。
根據Counterpoint發佈的2021年第三季度全球蜂窩物聯網芯片市場最新研究報告，展銳以26.8%的市場份額排名全球第二，並在LTE Cat.1芯片這樣的細分賽道上超越了高通成爲全球第一。同時，展銳在物聯網領域持續保持高速增長勢頭，成爲全球前五大蜂窩物聯網芯片廠商中，唯一一家同比增速超過100%的玩家。
從本屆MWC來看，5G技術仍然是當之無愧的話題明星。不過筆者也觀察到兩大變化，其一，各大企業的關注點從如何建設5G網絡轉變到如何發揮5G作用，包括5G的應用場景和5G助力碳達峰、碳中和行動等。
其二，5G新技術的演進迅速。其中5G-Advanced技術演進有望推動5G在元宇宙、工業互聯網、物聯網、車聯網等領域應用不斷深入，而5G毫米波的部署加速對於充分利用頻譜資源，釋放5G潛能。
文章的最後，小小的劇透一下，MWC22上海站將於6.29-7.1期間舉行，屆時，《海峰看科技》會帶來更多精彩的現場報告，敬請期待。