AI芯片股全線走高，ComputeX展示了什麼趨勢？

本文作者：李笑寅

來源：硬AI

隔夜美股市場，英偉達市值首破3萬億美元，半導體板塊集體大漲，費城半導體指數和半導體行業ETF SOXX分別收漲超4.5%和約4.3%，均創歷史最高。個股臺積電收漲6.8%，創歷史新高，市值達8400億美元。受此提振，今日A股芯片股全天走強，工業富聯漲停。

5月29日，Computex 2024大會在中國臺灣舉辦，AMD、英特爾、Arm和聯發科在內的全球科技巨頭匯聚一堂。6月3日，摩根大通曾發佈系列研報，總結了英偉達創始人兼CEO黃仁勳主題演講的亮點，包括：AI芯片路線圖、供應鏈受益者、Blackwell已投產等。

繼系列研報之一後，摩根大通發佈最新系列研報之二，對大會亮點進行了全方位解讀，並探討了AI芯片行業未來發展的趨勢。

1.Computex 關注度空前高漲

摩根大通表示，參加Computex已有約18年，這是可能是全球參加人數最多的一次。這凸顯了中國臺灣科技生態系統的重要性，是長期發展的良好徵兆。

2.AMD AI芯片的迭代更新速度也加速至“一年一更”

AMD公佈了Instinct AI芯片的年度迭代計劃，路線圖持續至2026年。MI325X（擁有高達288GB的HBM3e內存）將在2024年第四季度推出，基於CDNA 4架構並支持FP4/FP6的MI350系列將在2025年推出，採用全新CDNA架構設計的MI400計劃在2026年推出。

AMD的迭代模式似乎與英偉達的路線圖相似，都是集中在提高HBM密度。

摩根大通認爲，隨着下半年N3加速採用以及SoIC和CoWoS的廣泛應用，HBM供應商、臺積電和先進封裝供應鏈將從中受益最多。

3.CoPilot+PC初登臺，早期反饋喜憂參半，高通、AMD份額領先英特爾

微軟在5月底的Build年度全球開發者大會上推出了CoPilot+PC，搭載擁有全新神經處理單元（NPU）的芯片，可實現每秒超過40萬億次即40+TOPS運算，並提供長效續航。在Computex大會上，大多數PC OEM已經應用並展示了CoPilot+ PC，起價爲1200美元。

摩根大通接到的初步反饋表明，CoPilot+PC的AI功能表現不均衡，尚不足以推動PC的大規模升級週期，但應用支持可能會在2024年下半年擴展。

在SoC供應商中，高通的Snapdragon X Elite CPU在初期產品中佔據了最大份額，AMD的Ryzen AI 300 APU也表現得非常積極，而英特爾的Lunar Lake CPU平臺將在假日季前後纔可用。

鑑於PC股在過去1個月的上漲（大多數PC OEM股自4月底以來上漲了12-24%），摩根大通認爲，由於CoPilot+應用缺乏定論，以及對替換週期需求低迷的擔憂，短期內可能會出現回調。從中期來看，由於2025年Windows 10到期帶來的單位增長和潛在的ASP增長，PC領域有望實現健康增長。

摩根大通指出，臺積電也可能成爲CoPilot+PC的贏家， 因爲所有3個支持CoPliot+的CPU平臺都完全由臺積電製造（QCOM Snapdragon X Elite爲N4，AMD Strix Point爲N4/N6、Intel Lunar Lake爲N3/N6）。

4.ARM CPU在PC領域實現重大突破

Windows on ARM的嘗試已經進行了多年，但這次的嘗試似乎有望實現有意義的市場份額突破。

高通Snapdragon X Elite的CPU性能已經與蘋果M3持平，並超越了x86對手，同時NPU性能也處於領先地位。

高通CEO表示，他們計劃將迭代週期加快至每年一次，這比PC CPU市場普遍兩年的迭代週期快得多。據悉，微軟和高通都投入了足夠的資源來確保有價值的應用支持。

今年，ARM PC的供應鏈預測仍然很低（2024年達到200萬臺），高通PC在6月底的初步接受度將是一個關鍵的觀察點。摩根大通預計，未來兩年將有更多的CPU供應商推出ARM CPU（英偉達可能與聯發科合作，三星也有可能）。

值得注意的是，Arm首席執行官還預計，Arm在Windows市場的份額將在5年內上升到50%。

5.GB200和液冷技術無處不在，預示更多的GB200組合

幾乎每個服務器供應商都在展示GB200 NVL72/36機架解決方案。由此看來，GB200配置將成爲未來主流規格（目前估計爲35%以上，但根據原始設備製造商的反饋，可能會上升到50%以上）， 並對鴻海、廣達、欣旺達、信驊科技等GB200供應鏈供應商有利。

液冷解決方案也非常普遍。摩根大通接收到的初步反饋表明，關鍵組件的市場份額可能仍然集中，但系統級解決方案（CDU、冷卻系統）可能會在未來幾年內面臨激烈競爭。

6. 英特爾和AMD將於下半年推出新一代服務器CPU

英特爾和AMD宣佈了他們的下一代服務器CPU產品：至強6 Sierra Forest（效率型）/Granite Rapids（性能型）和 AMD Zen 5（都靈），較前幾代產品而言性能更強。

其中英特爾的Sierra Forest基於Intel 3處理器節點，將擁有高達288個內核，而AMD的Turin將擁有高達192個核心/384個線程。

摩根大通認爲，Granite Rapids和Turin將於24年第三季度或第四季度全面上市，這可能會推動2024年下半年和2025年的通用服務器支出。

摩根大通預計，AMD在服務器CPU市場的份額將從目前的33% m/s的水平繼續上升，這將有利於臺積電和AMD生態系統。

7.聯發科與英偉達的合作加深

聯發科在其主題演講中沒有宣佈任何關鍵的新產品，這可能有點令人失望，因爲一些投資者期望聯發科宣佈ARM產品。

不過，摩根大通指出，聯發科主題演講的亮點是強調了數據中心專用集成電路（ASIC）的開發以及與英偉達（摩根大通認爲是汽車、ARM計算和企業/網絡專用集成電路的某些業務）的強化合作關係。

本文主要觀點來自摩根大通分析師Gokul Hariharan、Albert Hung、William Yang等於6月5日發佈的研報《Asian Tech Computex takeaways-Part2》。