三星搶快量產3奈米 韓媒戳破真相：看不到臺積電車尾燈

韓媒直指臺積電封裝技術超越三星。（示意圖／shutterstock）

臺積電與南韓大廠三星在先進製程領域方面競爭激烈，韓媒示警，輝達近期打造的繪圖處理器(GPU)大缺貨，帶動價格飆升，其中A100和H100型號GPU完全外包給臺積電，主要得益於先進「CoWoS」封裝技術，反觀三星即使在去年搶先推出3奈米制程，仍未拿下任何訂單。

根據Business Korea報導，臺積電獨家代工輝達晶片，關鍵在於先進CoWoS封裝技術。臺積電在先進封裝技術發展超越三星，這也解釋了，即使三星在2022年領先臺積電量產3奈米晶片，全球IT大廠包括輝達和蘋果等仍希望使用臺積電產能的原因，目前所有AI及自動駕駛相關晶片的代工大訂單，也幾乎由臺積電囊括。

報導提及封裝技術，在封裝製程中，晶片以3D立體方式堆疊，可縮短晶片彼此間的距離、加快連結速度，進而讓效能提高50%以上。而晶片堆疊、封裝的方式，會對效能表現帶來巨大差異。

至於三星，目前則正在全力開發先進的I-cube和X-cube先進封裝技術，2023年三星代工論壇上，三星宣佈與臺積電展開封裝爭奪戰，強調要持續推進先進封裝技術，並壯大相關生態系統。三星爲此推出一站式封裝服務的概念，計劃爲客戶提供客製化封裝服務。