三星將於今年內推出3D HBM芯片封裝服務
《科創板日報》17日訊，據三星內部和業內消息人士稱，三星電子將在年內推出高帶寬存儲器（HBM）的三維（3D）封裝服務，預計這項技術將用於將於2025年推出的HBM4。 (kedglobal)
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