三星電子發布先進晶片進展 向AI客戶推廣一站式服務

三星電子週三在一年一度的晶圓製造論壇宣佈加速推動AI晶片業務。三星電子

三星電子週三在一年一度的晶圓製造論壇上,發佈未來多項技術的進展,並表示旗下晶圓製造事業計劃結合該公司全球第一的記憶晶片、晶圓製造和封裝服務,爲客戶提供一站式服務來加快產製人工智慧(AI)晶片的腳步。

三星表示,客戶只要透過一個溝通管道,就能同時調度三星的記憶晶片、晶圓製造和封裝團隊,生產AI晶片通常費時數週的時間可望縮減約20%。

三星晶圓製造總裁兼總經理崔時榮(Siyoung Choi)在加州聖荷西舉行的論壇上說:「我們真正生活在AI時代──生成式AI問世正在徹底改變科技格局。」

三星引進所謂晶背供電( BSPDN)的先進製程 ,將電源互連移至晶片背面。此技術提升功率、性能和麪積,相較於第一代的2奈米制程顯著降低電壓。量產時程訂在2027年。

三星也宣揚謂閘極全環(GAA)的架構,隨着晶片變得越來越精細,甚至突破物理極限,GAA 視爲繼續爲AI製造更強大晶片的重要因素。臺積電等競爭對手也在開發 GAA 晶片,但三星起步更早,並表示計劃在今年下半年量產應用 GAA 的第二代 3 奈米晶片。

三星電子也表示,發展1.4奈米進展順利,從效能和生產良率來看,2027年可望如期量產。

三星預計,在AI晶片推動下,全球到2028年晶片產業營收將增長到7,780億美元。

三星晶圓製造營銷執行副總裁Marco Chisari 表示,三星相信 OpenAI 執行長奧特曼對AI晶片需求激增的大略預測是確實的。

路透早先報導,奧特曼曾告訴臺積電(2330)高層,他希望新建大約三十幾座晶圓廠 。

據集邦估計,三星電子今年第1季在晶圓製造市佔率從上一季的11.3%下滑至11%,而臺積電同期從61.2%上升至61.7%。

三星電子預測,到2028年,AI相關的客戶名單將擴增五倍,營收增加九倍。