三星半導體，如何是好？
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英特爾曾是全球領先的先進芯片設計和供應商，爲了擺脫鉅額虧損，英特爾決定剝離芯片製造業務。週四，專家表示，如果成功剝離，對三星電子來說，競爭對手的剝離可能構成威脅。
與此同時，英特爾的決定也給三星提出了一個戰略問題：當其他新興行業巨頭紛紛專注於某一專業領域並取得進展時，三星作爲一家集成設備製造商如何在芯片設計和製造的各個方面保持競爭力。
最新進展是，英特爾首席執行官帕特·基辛格週一表示，他計劃將代工業務轉變爲一個擁有自己董事會的獨立部門，並尋求外部資本。
基辛格在向員工發送的有關英特爾轉型計劃的信息中表示：“此次分拆讓我們的外部代工客戶和供應商與英特爾其他部門有了更明確的區分和獨立。”
“重要的是，它還爲我們未來提供了靈活性，以評估獨立的資金來源並優化每個業務的資本結構，以最大限度地實現增長和股東價值創造。”
據市場追蹤機構 TrendForce 援引分析師的話稱，英特爾的決定是該公司“急需”的臨時措施，以贏得潛在客戶的信任，這些客戶正在猶豫是否將芯片設計委託給競爭對手的代工部門。
在全球晶圓代工市場，臺灣台積電以62%的份額佔據主導地位，遠遠領先於位居第二的三星電子，後者的份額爲13%。
英特爾沒有進入前十名。但該公司制定了雄心勃勃的目標，要在 2030 年趕上三星，並一直在積極投資代工業務。據報道，該公司已從 ASML 購買了頂級、昂貴的芯片製造設備，並正在建設世界上最先進的 1.5 納米工藝節點芯片生產設施。
專家表示，如果英特爾的晶圓代工分拆按計劃進行，併成功吸引外部資金，該公司將更有機會吸引科技巨頭。
分析師表示，考慮到三星和其他競爭對手難以吸引與臺積電關係密切的蘋果和高通等科技巨頭，英特爾在這種情況下可能會表現得更好。
韓國產業經濟貿易研究院研究員金養平表示：“如果英特爾能夠通過首次公開募股吸引投資，那將是理想的選擇。如果做不到這一點，該公司可能難以從母公司獲得資金。”
“如果英特爾代工成功，三星也可能面臨剝離自身代工業務的壓力。”
考慮到三星和其他競爭對手如何努力從臺積電手中搶走主要科技巨頭作爲客戶，分析師認爲，英特爾的代工分拆可能會爲該公司提供更好的機會來吸引重量級人物。
英特爾首席財務官也表示，其代工廠將在 2027 年實現“可觀”的盈利，基辛格還透露，該公司簽署了一項多年期、價值數十億美元的協議，爲亞馬遜的網絡服務業務生產芯片。
此次分拆也標誌着英特爾將脫離IDM地位。分析師表示，隨着代工業務獨立，英特爾將能夠將其餘資源集中在自己擅長的領域——供應CPU。
市場觀察人士表示，這一戰略舉措表明，三星作爲一家IDM，也應該重新考慮其戰略，以應對快速變化的市場。
一位不願透露姓名的業內人士表示：“IDM 似乎涉足多個領域，但他們的競爭優勢來自於核心優勢。英特爾的優勢在於 CPU。三星的優勢在於 DRAM。”
爲了提高性能，三星將資源集中在其強大的內存芯片上。這家科技巨頭預計將在 DRAM 設施上投入約 95 億美元，較去年的 87 億美元支出增長 9.2%，是 2020 年以來的最大金額。
該公司還有望增加其位於京畿道平澤市的工廠的內存芯片生產設施，從而放棄原來在那裡建立代工設施的計劃。
三星半導體的重組
該科技巨頭還考慮在副董事長全永鉉的領導下重組其半導體部門，全永鉉指出，當前的團隊結構正在公司內部產生利益衝突並阻礙進步。作爲一家IDM公司，組織規模龐大，且有多個不同部門負責芯片設計、工藝開發和製造等不同任務，這些被視爲阻礙效率的因素。
報道指出，由於三星電子的半導體（DS）部門預計將在年內進行重大重組，DS部門負責人（副董事長）全英賢（Jeon Young-hyun）重點解決部門之間缺乏溝通和團隊利己主義等問題。據報道，最大的障礙是組織文化。據悉，重組計劃正在考慮中。
13日，據業內人士透露，三星電子DS部門計劃通過整合現有的團隊型組織，將其改爲項目型組織，以加強協作，以“單獨”的方式解決運營部門帶來的問題。部門之間的流程。這位前副總裁從上任之初也指出部門之間的溝通問題，因此很有可能通過年底高管人事變動和組織重組帶來變化。
三星電子是一家綜合半導體公司（IDM），業務涉及存儲器半導體、代工（半導體委託生產）和系統LSI等廣泛領域。IDM被戲稱爲所謂的“恐龍”，其業務組織和員工隊伍龐大，因此其缺點是難以快速改變業務方向或進行大幅重組。
由於公司內部的業務部門和工作組（TF）過多，部門之間很容易出現競爭或制衡。在開發芯片或工藝的過程中，半導體設計、設計、製造、可靠性評估等各個部門的利益不一致，導致部門之間的溝通出現問題，最終可能導致業務失敗。
事實上，有人說，三星電子過去兩三年在高帶寬內存（HBM）、尖端DRAM和代工方面落後於競爭對手的背景就是這種組織文化。例如，代工部門三年前就已宣佈量產3納米GAA（gate all-around）工藝，但仍難以獲得客戶。分析認爲，由於技術開發和量產不是一條軌道運行，因此無法確保適當的驗證和可靠性。
三星電子在DRAM領域長期處於壓倒性領先地位，但最近開始輸給SK海力士，該領域也存在缺乏組織文化、溝通和協作的重大問題。去年，三星電子在向英特爾供應 10 納米第五代 (1b) DDR5 服務器 DRAM 時，因芯片未能達到承諾的性能而被視爲不合格。由於DRAM開發部門制定的質量目標與實際量產產品的規格存在差異，與SK海力士相比，進入服務器DDR5 DRAM市場的時間推遲了3至6個月以上。
三星電子相關人士表示，“開發新工藝的部門和基於新工藝進行量產的部門之間仍然缺乏溝通，相互推卸故障責任的問題變得更加嚴重。” ”他補充道，“開發和量產是一條軌道，“爲了高效、快速地完成，迫切需要整體流程改進，爲此，加強部門之間的溝通至關重要。”
前高管也意識到了這個問題，並不斷尋求改進的方法。他實際上解散了“AVP團隊”，這是一個致力於先進封裝的專門組織，該組織由前部門負責人Kyeong-hyeon Gyeong-hyun於2023年3月作爲直接組織成立，併成立了“高帶寬存儲器（HBM）開發團隊” '。前部門負責人 Kyung 在股東大會上提到的致力於自己的 AI 芯片“Mach”的團隊也幾乎被拋棄了。
但也有人指出，通過重組改變IDM龐大的組織特徵存在侷限性。一位業內人士表示，“被列爲半導體行業最具代表性的IDM的英特爾，三年來也一直在嘗試以‘IDM 2.0’戰略進行大刀闊斧的變革，以解決組織運營臃腫低效的問題，但他解釋道，“我們不僅要通過組織重組，還要通過積極的人員調整、銷售、併購等方式來改變我們的結構。”
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