賽靈思警告 汽車業上游短缺不限半導體

美國晶片業者賽靈思（Xilinx）警告，全球汽車業遭遇的上游缺貨問題恐怕短期內無解，因爲除了半導體供應短缺之外，其他零件也供不應求。

賽靈思執行長彭文迪（Victor Peng）受訪時表示：「不只是晶圓代工廠供貨短缺，晶片封裝基板也缺貨，就連其他分離式元件也開始缺貨。」

全球車用晶片多數由臺積電及聯電代工製造，但去年疫情爆發後代工產能轉向電腦及資料中心晶片，導致去年下半車市需求回溫後代工廠產能調整不及，造成車用晶片大缺貨。

車用晶片的上游供應鏈龐大，從晶片設計、製造到封裝、測試、出貨牽涉衆多供應商，因此缺貨問題並不單純。除了晶圓產能趕不上需求之外，車用晶片封裝使用的基板材料也缺貨。以高階晶片廣泛使用的ABF基板爲例，如今出貨時間要30周以上。