潤鵬半導體、天成先進等 陸5條12吋晶圓生產線近日投產

2024年年末之際，大陸潤鵬半導體、天成先進、燕東微電子、粵芯半導體、華虹無錫5條12吋晶圓生產線，紛紛傳出投產動態。圖爲華潤微電子半導體晶圓生產線。(新華社)

12吋晶圓廠在半導體制造中佔據着重要地位，2024年年末之際，大陸潤鵬半導體、天成先進、燕東微電子、粵芯半導體、華虹無錫五條12吋晶圓生產線，紛紛傳出投產動態，另外包括中芯國際、廣州增芯科技在內的兩條晶圓生產線都有最新進展，主要聚焦生產功率器件和高級邏輯晶片等。

集邦諮詢（TrendForce）發佈報告指出，潤鵬半導體12吋積體電路生產線專案，於2024年12月31日，舉行通線儀式。該項目滿產後將形成年產48萬片12吋功率晶片的生產能力。

潤鵬半導體12吋積體電路生產線項目，坐落於深圳市寶安區灣區芯城，該專案一期總投資人民幣220億元，聚焦40奈米以上模擬特色工藝，專案建成後，產品主要應用於汽車電子、新能源、工業控制、消費電子等領域。

珠海天成先進於2024年12月30日宣佈，12吋晶圓級TSV立體集成生產線投產，未來在2028年到2032年將邁入戰略加速期完成二期建設，產能提升至每年60萬片。

天成先進成立於2023年4月，位於珠海高新區。一期建設完成後將具備年產24萬片TSV立體整合式產品生產能力，該次投產聚焦三大類型，共計6款產品。產品基於天成先進「九重」晶圓級三D封裝技術體系，圍繞「縱橫（2.5D）」、「洞天（3D）」、「方圓（MicroAssembly）」三大技術方向，覆蓋智慧駕駛、傳感成像、數據通信等多個領域用戶。

TSV（矽通孔，Through Silicon Via）技術，在矽晶圓內部鑽出垂直孔以形成電氣連接。目前三星的第五代DRAM記憶體DDR5、SK海力士的HBM等都是比較成功的TSV應用。

燕東微於2024年12月30日公告，擬向北京電子控股有限責任公司發行A股股票，本次發行募集資金總額人民幣40.2億元，其中人民幣40億元用於北電集成12吋積體電路生產線項目，人民幣2,000萬元用於補充流動資金。本次發行的每股發行價格爲每股人民幣17.86元。

按照專案建設計劃，北電集成專案預計2024年開始建設，2025年第4季設備搬入，2026年底實現量產，2030年滿產。項目達產年（2031年）收入預計人民幣83.4億元。

粵芯半導體新建12吋積體電路模擬特色工藝生產線項目（三期），於2024年12月28日通線投產。三期專案總投資人民幣162.5億元，採用180到90奈米制程技術，打造工業級和車規級模擬特色工藝平臺，預計新增月產能4萬片晶圓，達產產值約人民幣40億元。

華虹集團於2024年12月10日宣佈，華虹無錫積體電路研發和製造基地（二期）12吋生產線建成投片。代表專案由工程建設期正式邁入生產營運期。

該專案總投資67億美元，是一條工藝等級覆蓋65、55到40奈米，月產能8.3萬片的12英寸特色工藝生產線。項目建成達產後，華虹無錫積體電路研發和製造基地總月產能將達約18萬片。