容大感光：面向市場的半導體用光刻膠主要包括g/i線光刻膠 已實現量產銷售

財聯社6月27日電，容大感光接受調研時表示，公司目前面向市場的半導體用光刻膠主要包括g/i線光刻膠，已實現量產銷售，公司也在密切跟蹤、關注更高端的半導體光刻膠產品。前次募投項目爲一般商用感光幹膜；本次募投項目包括高端感光幹膜建設項目，目前已通過部分下游客戶的驗證並實現小批量供貨，可用於半導體引線框架、半導體顯示用基板、柔性PCB精密基板、手機通訊高密度基板等高精度市場。