日月光擴資本支出加速先進封測 在臺投資智慧工廠

封測廠日月光投控今天上午在高雄楠梓科技園區舉行股東會,營運長吳田玉表示,包括CoWoS等先進封裝測試營收佔比可提高,加速營收復蘇,今年投控封測營收成長速度,可與邏輯半導體市場相仿。

吳田玉並指出,投控今年大幅增加資本支出,更大比例用於先進封裝及智慧生產,持續投資智慧工廠。他預期下一個10年,半導體產業總產值將達到1兆美元。

由於董事長張虔生另有要務,今天日月光投控股東會,由吳田玉代理主持。

展望今年整體市況,吳田玉致詞表示,樂觀期待中仍有隱憂,畢竟地緣政治風險與通膨影響仍在,增添經濟發展與成長的不確定性,弱化各產業的規模經濟,間接也使經營成本上升,這些都是日月光投控營運面對的挑戰。

吳田玉預期,公司面對挑戰,危機也是轉機,今年會是復甦的一年,上半年去化庫存,下半年加速成長,他說,近期CoWoS先進封裝是市場關注重點,日月光投控已佈局先進封裝多年,和重要客戶都是密切合作夥伴。此外,日月光投控與主要客戶在矽光子及共同封裝光學元件CPO(Co-Packaged Optics)的合作效應,正逐步展現。

展望今年營運,吳田玉預期,先進封裝技術與測試的一元化服務,將帶來更高的先進封裝與測試營收佔比,加速營收復蘇,他預期,今年日月光投控封測業務營收,可與邏輯半導體市場相仿的速度成長。

在產能佈局,吳田玉表示,因應新的產業景氣週期,日月光投控持續投資臺灣,擴充產能,今年大幅增加資本支出,更大比例用於封裝業務,尤其是先進封裝及智慧生產,日月光投控持續投資智慧工廠,在自動化產線軟硬體佈局上可完全自主化。

展望半導體產業,吳田玉預期,在人工智慧AI、機器人、電動車、能源及物聯網等新應用推動下,預估下一個10年,半導體產業總產值將達到1兆美元,甚至可能提前達標。