日經：日本晶片補貼佔GDP比率遠超過美德法

臺積電在日本拿得大約1.2兆日圓（75億美元）的補貼，高於在美國66億美元的直接補助。美聯社

日經新聞報導，日本官方支持半導體產業的支出，就國內生產毛額（GDP）比率而言遠高於美國和其他主要西方國家。

日本財務省所屬財政制度等審議會之下的分科會提交的數字顯示，日本未來三年將投入3.9兆日圓（257億美元），相當於國內生產毛額（GDP）的0.71%。美國投入的金額更多，相當於五年內投入7.1兆日圓，但就GDP比率而言爲0.21%，還不到日本的三分之一。

法國未來五年的支出相當於7,000億日圓，等於GDP的0.2%。德國的支出相當於2.5兆日圓，等於GDP的0.41%。

美國商務部週一宣佈將向臺積電（2330）提供高達66億美元的直接補助，吸引臺積電在美國境內更多投資。而在日本，臺積電拿得大約1.2兆日圓（75億美元）。

不過，財務省對於官方支持半導體制造缺乏資金來源感到憂心。日經新聞指出，目前爲止，日本半導體業支出中只有5,000億多日圓靠實際資金來支付。其中一個資金來源是GX債券。政府已開始發售這種債券，用於經濟的綠色轉型，以實現2050年淨零排放的目標。GX債券預料在未來十年籌資約20兆日圓，將以碳說收入來償還。

在美國，「隨收隨付」制規定對特定新支出必須有資金支應。例如，通膨削減法（IRA）提供逾4,370億美元，主要用於對付氣候變化，資金來源包括來自大型企業增加的稅收。

日經指出，日本投入半導體業的3.9兆日圓，是透過追加預算，如此會導致開支急劇擴大。追加預算的審批速度會比財政年度的預算要快。財務省會對年度預算所提的支出需求進行嚴格審查，但花在追加預算時間較少。