美晶片法案傳新進展 商務部將宣佈額外補貼
外媒引述消息指出,美國商務部長雷蒙多將於26日出席戰略與國際研究中心(CSIS)「美國創新的再生」會議,並公佈最新「晶片法案」補貼。另一方面,據傳英特爾於22日召開私人MAG(軍事、航空航天、政府)會議,討論具體的支援金額和支付方式。
由於英特爾自2021年以來僅在美國就投資435億美元,以建造新的半導體代工廠,因此部分市場人士認爲,獲得100億美元(即投資額的23%)的可能性相當高,此外,最新的官方聲明可能還包括對三星電子和臺積電的補貼。
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