搶毫米波商機 高通、OpenRF聯盟較勁

市調機構DIGITIMES Research指出，由於5G毫米波特性，因此未來基頻處理器（modem）整合射頻將是未來趨勢，傳統射頻業者因應高通（Qualcomm）積極佈局整合毫米波（mmWave）基頻處理器及射頻解決方案搶佔市場，與此同時，包含聯發科、博通及Qorvo等基頻處理器和射頻業者便聯合籌組開放式架構的OpenRF產業聯盟應對，形成高通與OpenRF等兩大陣營競爭態勢。

5G毫米波因高頻特性，訊號強度衰減快，傳輸距離短，因此，毫米波天線封裝（AiP）模組將射頻收發器、射頻前端、天線共同封裝，以縮短訊號傳輸距離。高通爲毫米波先行業者，於2018年即推出市場首款AiP模組，其後並陸續推出多款AiP模組，受多家手機業者青睞。

DIGITIMES Research表示，觀察市售5G毫米波手機支援射頻模式，除配置約二～三個AiP模組，尚需支援sub-6 GHz、相容4G以下通訊系統，提高手機系統整合複雜度。手機基頻處理器業者除投注多數資源發展5G基頻處理器，更將觸角延伸至射頻領域，其成套通訊解決方案具節省手機業者人力、時間成本優勢。

有鑑於5G射頻元件複雜度高，使其與基頻處理器介面整合難度提高，因而加重相關業者研發成本，由七家射頻及晶片業者（聯發科爲基頻處理器業者代表之一）於2020年組成的OpenRF產業聯盟，旨在採開放式射頻介面架構，建立與基頻處理器介面的通用標準，有助相關業者節省產品開發成本，加速產品問市。

DIGITIMES Research分析師簡琮訓觀察，OpenRF與高通的競爭層面將從射頻延伸至基頻處理器及手機市場。當前高通基頻處理器被用於高階手機的比重高，且OpenRF方案效益尚未成熟，因此高通解決方案仍具主導優勢。但伴隨OpenRF方案發展愈趨成熟及更多業者加入，對看重基頻到射頻整合度及成本的手機業者而言，OpenRF方案或爲未來新選擇。