期貨商論壇/信驊期 題材助攻

信驊董事長林鴻明。 聯合報系資料庫

信驊(5274)持續加深伺服器應用佈局,不僅止於BMC晶片,更擴大周邊IC產品滲透率,陸續在主板整合橋接晶片、資安晶片、I/O Expander晶片,規劃以模組化出貨創造更多晶片需求,預計2026年可見到四顆晶片同時用於伺服器,每臺產值更將提升三倍,投資人不妨留意信驊期做相關操作。

信驊受惠於伺服器需求回溫,第1季營運表現可望優於預期,第2季可望季增個位數百分比,全年營收可望較去年大幅成長。信驊估第1季營收有望較去年第4季持平,營收約9.67億~10.26億元,毛利率約62.8%~64.3%;第2季營收約10.58億~11.34億元,毛利率64%~65.5%。

輝達GB200 AI伺服器對遠端伺服器管理晶片(BMC)營收貢獻大,至少會是前一代H100的一倍以上。從價格來看傳統伺服器要價約1,500~3,000美元,AI伺服器則提升到3,000~20,000美元。AI伺服器熱賣,有助信驊營運表現。董事長林鴻明稱未來有可能會有此趨勢形成,即是超大型雲端業者將資本支出保留用來採購最新的GPU,導致GPU出貨出現週期性變化。例如,非AI伺服器出貨高峰落於第2、3季,而第4季會有輝達B100新平臺放量,也會帶動相關BMC出貨。

(羣益期貨提供)

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