頎邦大馬設子公司

驅動IC封測廠頎邦（6147）昨（15）日公告，董事會決議通過新設立馬來西亞子公司，交易總金額不超過65億元，具體用途是爲營運需求的長期投資。

先前在法說會上，頎邦已表示，陸廠低價競爭，近幾年最大的營運挑戰是訂單流失，預期未來仍將持續，公司認爲轉型爲必要之舉。公司在約五、六年前，驅動IC封測營運佔比超過九成以上，近幾年努力下，目前已降至約七成水準，未來策略朝向持續增加非驅動IC封測的營運比重。

頎邦說明，當前在非驅動IC封測的業務有二大塊，第一部分爲射頻前端（RFFE）封測，該業務投入時間較久，近幾年成長較快，已佔營運比重約18％。

第二部分爲RFID（無線射頻辨識）的IC封測，頎邦強調，已接獲美國IC設計廠商訂單，惟業務投入時間不久，現階段比重不高，但公司看好後市可期。