朋億、信紘科、均華 業績升溫

AI帶動半導體前後段的先進製程需求紅不讓，推升朋億*（6613）、三聯、信紘科、均華等營運屢創新高，一掃2023年營運回檔的陰霾，奠定今年業績回神的暢旺走勢。

半導體暨面板製程供應系統大廠朋億表示，將啓動大陸蘇州廠擴產準備作業，將上海冠禮併入蘇州冠禮，已取得蘇州新區新廠用地的50年租期，完工後的新廠產能將是現有產能的三至五倍。

半導體廠景氣回春，計量科技服務廠三聯展望2024年營運，除因全球震災頻傳，將挹注自動化監測核心事業營運；隨着半導體產業景氣回溫，也將帶動三聯電子材料事業同步成長。

信紘科表示，受惠於半導體產業客戶如期執行新廠擴建及產能擴充計劃，助力大型擴建訂單設備拉貨力道，加上今年積極推動統包業務接單轉型，拆移機服務業務穩健貢獻等挹注下，帶動8月廠務供應系統整合業務銷售增長、佔整體營收比重達91％。下半年進入半導體、高科技產業客戶的設備拉貨及工程服務需求，確立下半年營運優於上半年。

均華今年前八月合併營收14.56億元，已超越2023年全年的11.88億元，逼近2022年曆史新高紀錄，確立2024年將創新高。均華晶片貼合產品獲得客戶大量採用，目前在臺灣市佔率達七成，看好2025年客戶交機放量，營運可望持續升溫。