PCB設備三雄 高階製程告捷

志聖、羣翊及科嶠切入半導體業後段製程，市場商機可期，營運續轉強。圖／美聯社

PCB設備廠近五年營運成績

印刷電路板（PCB）產業壓膜、烤箱設備廠志聖（2467）、羣翊（6664）及科嶠（4542），積極切入半導體業的後段高階製程，努力終於開花結果。

半導體設備整體銷售金額，多呈週期性成長，每三年衰退一年，整體複合成長率9.86％，自2014年起，半導體設備整體銷售額從375億美元，成長至874億美元，歷經2023年-18％的衰退，2024年研究機構估有雙位數成長，回到1,000億美元的銷售額。

其中，AI帶動先進封裝CoWoS需求，相關設備成爲市場焦點，隨着2.5D、3D封裝技術發展，後段封裝設備逐漸受到重視，這部分製程的技術門檻不高，較易進入，成爲兵家必爭之地。

志聖指出，該公司在十年前就開始投入2.5D封裝，跟客戶合作，目前3D封裝的設備，也已被客戶導入。有鑑於AI應用擴大，HPC有三大供應領域，分別是HBM封裝、先進封裝以及載板。在每個領域，志聖都有產品，且具競爭優勢。

從研調數據可知，高效能運算（HPC）市場年複合成長率（CAGR）將達16.5％，HPC都是用先進封裝，市場商機可期。

志聖去年度季毛利率已墊高推升至40％，營運持續轉強，元月自結獲利大賺，稅後盈餘7,300萬元，每股稅後純益（EPS）0.49元，較2023年同期成長164％。

羣翊去年EPS12.65元，創下歷史新高。半導體制程設備也傳捷報，該公司半導體制程一條龍自動烘烤系統，前兩年已獲得歐洲IDM、晶圓代工大廠採用，之後再獲得美系IDM認可，預期將繼續推升該公司半導體設備營收佔比。

羣翊指出，烘烤設備機臺傳輸穩定度，將是該公司下一代產品的研發重點。以往臺車式輸送方式，易產生震動，影響精密度及良率，隨着先進封裝要求提升，羣翊希望做到產品輸送，像坐「高鐵」一樣的平穩。

而家登大聯盟成員設備廠科嶠，則跨入半導體制程中的載具清洗機領域，在科嶠提供相關產品之前，市場上無人提供此一設備，因晶圓代工龍頭廠要求載板廠在高階載板製程流程，需採取半導體規格，才衍生出此一商機，該公司十分看好後續需求。