摩根士丹利分析師：蘋果下一代AI晶片 可能採臺積電產品

蘋果下一代AI晶片有可能採用臺積電產品。路透

彭博資訊報導，蘋果公司（Apple）可能會在用於AI伺服器的M5系列晶片中，使用臺積電（2330）的SoIC-X晶片堆疊技術服務。

Charlie Chan在內的摩根士丹利分析師撰寫報告說，蘋果可能訂下明年下半年量產M5晶片的目標。蘋果目前在AI伺服器集羣中使用M2 Ultra晶片，估計今年用量可能達到20萬顆左右。隨着M5晶片進入量產，預計臺積電明年將大幅擴產SoIC。