瞄準AI發展 賀利氏電子推出先進封裝材料解決方案

賀利氏電子將於SEMICON Taiwan 期間，展示其針對AI晶片與綠色製程的全方位材料解決方案。圖／賀利氏電子提供

一年一度的臺灣國際半導體展（SEMICON Taiwan）將於9月4日盛大開幕，全球半導體與電子封裝材料解決方案的領導廠商賀利氏電子將再度參展，並於南港展覽館一館四樓 L0400 攤位，首度在臺展示其針對AI晶片與綠色製程的全方位材料解決方案，不僅能有效提升先進封裝的良率，解決晶片的散熱問題，還能通過創新技術，加速全球半導體產業邁向淨零未來。

根據研究機構Statista報告，全球AI晶片市場將從2023年的230億美元成長到2030年的1500億美元，對於快速上升的需求也帶來了晶片製造的封裝良率、散熱等挑戰，對此賀利氏積極推動材料與技術創新，致力於開創半導體、電子產業製造的新局面。

賀利氏電子半導體全球負責人陳麗珊表示：「臺灣作爲半導體產業技術與製造的重要市場，更是推動全球 AI 產業發展的重要推手，賀利氏全球的第五個創新實驗室就設在新竹，平均每年協助在地整合元件製造、封裝測試代工廠等企業完成40次以上零組件、材料等測試，更與臺灣企業攜手合作研發新產品。接下來我們也將持續新技術、推動綠色製程，引領半導體產業發展。」

隨着異質整合與系統級封裝（SiP）需求的增加，先進封裝廠商普遍面臨尺寸縮小和焊接不完整的缺陷問題，而賀利氏電子研發出新型 Welco AP520 T7 號粉水溶性印刷錫膏，應用於覆晶封裝和表面黏着（SMD）焊盤，透過一體化印製有助於簡化SiP封裝加工步驟，減少材料成本進而降低資本支出。此錫膏更在最小90µm的細間距（55µm鋼板開孔和35µm開孔間隔）中展現絕佳脫模效能，能夠降低因基板翹曲或覆晶放置不均而焊接不完整的缺陷，進而提高封裝元件的密度，縮小整體封裝的大小。

此外，在進行超細凸塊間距倒裝晶片焊接和球柵陣列（BGA）封裝焊接過程中，賀利氏電子的 AP500X 水溶性零鹵素黏性助焊劑則藉由卓越的潤溼性，適用於各種焊盤，不僅能有效去除 OSP 銅焊盤上的 OSP 層，也成功解決了冷焊、爬錫、晶片移位、孔洞等缺陷問題。AP500X也適用於小於90µm的細間距的應用裡面。