Metalenz與意法半導體 首創光學超結構表面透鏡技術

Metalenz的超結構光學透鏡技術是哈佛大學的技術研發成果，可以取代現有結構複雜的多鏡片鏡頭。嵌入一顆超結構光學透鏡後，來自3D感測器模組大廠意法半導體的飛行時間（ToF）測距模組可以提供更多功能。Metalenz光學技術導入這些模組，可以爲衆多消費性電子、汽車和工業應用帶來效能、功率、尺寸及成本的優勢，是光學超結構表面技術首次商業化的代表作，現階段主要用於消費性電子裝置應用。

相較於傳統的模壓曲面鏡片，Metalenz新型鏡片完全平面化。意法半導體的半導體晶圓廠首次在矽晶圓上同時製造超結光學透鏡與電子元件。超結構透鏡能收集更多光源訊號，僅一層半導體即可提供多種功能，爲智慧型手機和其他裝置帶來新的感測方式，且佔用較小的空間。Metalenz平面鏡頭技術即將取代意法半導體FlightSense ToF模組現有的某些鏡頭。該模組採用於智慧型手機、無人機、機器人、汽車等應用領域，迄今銷量已超過17億顆。

Metalenz聯合創始人暨執行長Rob Devlin表示，經過逾十年的研究，我們才走到今天這一步。市場部署讓超結構光學成爲第一個商用超結構平面透鏡技術。藉由ST半導體技術、製造能力與全球佈局，我們能夠影響數百萬消費者。我們取得了多張代表該平臺技術被首次應用的訂單，現在我們正爲其獨特的功能設計完整系統。除了提供手機元件的尺寸、具競爭力的價格，我們的超結構光學將幫助設備廠商研發令人期待之新市場和新感測功能。

意法半導體是利用光速準確計算距離的ToF感測技術之領導者與創新先鋒。光子的傳播速度爲299,792,458公尺／秒，而ToF感測器的運作原理是精確測量光子發射到目標物體表面，接着計算光子反射回來所需之時間。自推出首款ToF感測器開始，意法半導體與其技術徹底改變了手機相機的自動對焦功能，並透過人員偵測和手勢識別功能，提升行動裝置和運算應用的安全性和效能。

意法半導體執行副總裁暨影像事業部總經理Eric Aussedat進一步表示，帶來極大改變的Metalenz超穎介面鏡片技術與ST的先進製造能力，以及ToF技術是個完美組合。推出嵌入超結構平面透鏡的產品可以顯著優化應用系統的效能、光學性能和模組尺寸，爲消費性、工業與汽車市場帶來益處。最初佈局近紅外線波長感測器市場，尤其是3D感測，而新推出內建了Metalenz鏡頭的產品非常適合需要深度圖的應用，例如，臉部辨識、相機輔助功能、消費性光學雷達及AR／VR等應用。

Metalenz的IP部門與意法半導體制造技術部門的合作爲感測器提供出色的測量準確度與精確度，讓半導體產業能夠製造精確且可重複的超結構光學，爲製造高品質、具規模經濟效益的鏡頭開啓了全新的製造方式。