《半導體》光罩旗下羣豐科技 與印度Kaynes籤技術合作協議

羣豐科技目前實收資本額6.03億元，爲臺灣光罩間接持股47.19％的子公司，專注於半導體封測及系統級封裝（SiP）領域。而Kaynes Semicon則爲隸屬於印度上市電子設計製造（EMS）商Kaynes Technology的旗下子公司。

有鑑於印度本土內需市場龐大，以及印度政府積極發展半導體自主技術，羣豐科技董事會決議攜手印度Kaynes Semicon，展開半導體封測技術合作計劃，初期技術移轉及訓練金額爲550萬美。

羣豐科技表示，初步將提供人員技術訓練與know-how授權，協助Kaynes Semicon在印度建立封裝與測試能力。雙方未來在產品、技術研發及製造管理系統上將進一步合作，以共創雙贏。