美中晶片戰火將擴大至成熟製程 28奈米以上或加徵高關稅

電動汽車產業正是成熟製程晶片的主要消費者，每部汽車使用量達千餘枚，而中國電動車正處於這個最新行業領先地位。（圖／Shutterstock)

在對半導體先進製程進行對中國輸出限制後，美國正考慮將晶片與其技術圍堵政策擴大到成熟製程領域，美國財經媒體指出，新的限制措施將對中國製造的低端晶片加徵關稅，目的是防止接受中國政府鉅額補貼的大陸晶片產能衝擊全球科技產業鏈。

《美國之音》報導說，美國商務部上週宣佈將調查美國關鍵行業對中國製造的傳統晶片的使用與採購情況，評估半導體供應鏈對中國晶片產業的依賴程度。近年來限制中國獲取先進晶片技術，目的是爲降低中國在人工智慧、超級計算等領域的發展對美國國家安全構成的威脅，但商務部將於明年1月展開的新調查與此前的對華晶片政策有所不同，其目標是所謂的傳統晶片（又稱成熟製程晶片）。

美國商務部長吉雷蒙多(Gina Raimondo)表示，商務部工業和安全局(BIS)將調查汽車、航空航太、國防和其他行業的100多家公司，美國的反制措施可能包括關稅或其他貿易工具。

《中國技術威脅》（China Tech Threat)網站共同創辦人萊頓(Roslyn Layton)說，美國決策者對關鍵產業中使用多少中國晶片知之甚少，由於美國晶片行業不會報告所需資訊，美國政府纔不得不介入。長期研究中國半導體產業的哥本哈根商學院副教授傅道格(Douglas Fuller)說，市場對成熟製程晶片的需求很大，中國企業最近也大量採購成熟製程設備，「美國和其他西方國家對中國公司成熟製程產品採取關稅反應並不奇怪。」

報導指出，目前業界普遍認爲28奈米是成熟製程與先進製程的分界線。雖然傳統晶片製造工藝並非最先進，但所適用的產品和行業並不「低端」，它會用於汽車、電器、甚至是軍事設備，這大部分的晶片都是以28奈米或更低的製程來製造。

臺灣集邦科技(TrendForce)的報告說，中國目前有44家半導體晶圓代工廠在運營，另有22家在建，到2024年底，中國將在32家晶圓廠擴大成熟製程晶片生產。榮鼎集團(Rhodium Group)今年4月的報告說，中國未來3到5年在50到180奈米的晶片產能預計幾乎佔全球總產能的一半。

奧爾布賴特石橋集團(Albright Stone Group)負責中國與技術政策的副合夥人特廖洛(Paul Triolo)表示，中國半導體公司很難獲得比28奈米更先進製程的設備，而中國處於領先地位的新行業，如電動汽車，正是成熟節點晶片的主要消費者，這將爲中國半導體企業提供成本方面的競爭優勢，部分原因是大多數中國新晶圓廠在一定程度上得到了政府的補貼。

另外，美國也在嘗試重建整條半導體產業鏈，除了加緊鼓勵晶圓生產「前端」的發展，也在試圖補足半導體領域「後端」能力——測試封裝環節。根據IDC的數據，臺灣和中國大陸主導外包半導體封裝和測試代工市場，全球市場份額合計佔75%，如果不補齊美國的封裝和測試產業能力，美國重振半導體產業鏈的政策就不會成功。