大陸臺資晶合集成 衝刺28奈米

大陸第三大半導體代工廠、具備臺資背景的晶合集成公告稱，已於第3季通過28奈米邏輯晶片功能性驗證。（晶合集成官網）

大陸第三大半導體代工廠、具備臺資背景的晶合集成公告稱，已於第3季通過28奈米邏輯晶片功能性驗證，既爲晶合集成後續28奈米晶片順利量產鋪路，也加速其28奈米制程技術商業化的步伐。被視爲大陸國產晶圓代工突破。

對於該訊息，每日經濟新聞報導，晶合集成相關人員表示：「是晶片生產的正常流程，通過客戶的功能性驗證。」此外，晶合集成提及，28奈米OLED驅動晶片預計於2025年上半年量產。公司將加強與戰略客戶的合作，加快推進OLED產品的量產和CIS（COMS圖像傳感器）等高階產品開發。

晶合集成2024年半年報顯示，在28奈米邏輯及OLED晶片製程平臺預計總投資規模人民幣25.47億元。截至上半年期末，項目獲累計投入人民幣6.36億元。具體應用前景爲視頻SoC、圖像處理（ISP）、信號傳輸及視頻橋接芯片、時序控制晶片、內存控制器、FPGA（現場可編程門陣列）、CPU、高階智能手機OLED屏。晶合集成披露今年前3季業績預告，預計公司營收人民幣67億元到68億元，年增33.55%到35.54%。

晶合集成今年以來每季都釋出新進度：4月表示其55奈米單晶片、5,000萬像素背照式圖像傳感器（BSI）將量產，極大賦能智慧手機的不同應用場景；7月表示，成功生產出首片半導體光刻掩模版（臺灣稱「光罩」），可提供 28到150奈米的光罩服務，將於第4季正式量產，預計年產能達4萬片。

晶合集成於2015年5月成立，由合肥市建設投資控股（集團）與臺資力晶創新合資建設，爲安徽首家12英吋晶圓代工企業，並於2023年5月在上交所科創板上市。在九年時間內，已實現90奈米、55奈米、40奈米，到28奈米的跨越。