美再出拳 長鑫存儲恐納黑名單

美國政府頻頻出招強化圍堵中國，9日更傳出，美方正考慮對中國記憶體晶片製造商長鑫存儲等六家中國科企實施制裁，以限制其取得美國技術。圖／新華社

美國近年打壓中國半導體發展概況

自去年8月底華爲發表Mate 60系列新機，並搭載由中芯國際生產的7奈米晶片後，美國政府頻頻出招強化圍堵中國。除了限制輝達等先進AI晶片輸中，近期還呼籲荷日德韓等盟友收緊限制，9日更傳出，美方正考慮對中國記憶體晶片製造商長鑫存儲等六家中國科企實施制裁，以限制其取得美國技術。

綜合外媒9日報導，知情人士透露，拜登政府考慮新一波對中國科技企業的制裁行動，限制其取得美國技術，以防止中國半導體產業壯大。美國商務部工業和安全局（BIS）正打算將長鑫存儲納入實體清單，並考慮制裁另外五家中國企業，但最終名單目前仍未敲定。

總部位於安徽合肥的長鑫存儲是中國DRAM製造大廠，生產應用於伺服器和智慧汽車等多種產品的晶片，其對標的競爭對手包含美光、三星電子和SK海力士，先前美光曾建議美國政府應限制對長鑫存儲的技術與設備輸出，引來中方不滿及制裁美光晶片在中國市場銷售。

至於中國最大的NAND快閃記憶體制造商長江存儲，早在2022年底就遭到美國政府列入貿易黑名單，隨後即面臨無法採購美國設備及技術，以及美方技術人員撤出的窘境。分析指出，近期美國加快對中國半導體產業出招，導火線應是華爲去年推出採用中芯國際代工的7奈米制程晶片的5G新機，令外界質疑美國先前聯合日荷盟國對中國的封鎖失效。美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）之後強調，將採取強有力的行動來捍衛美國國安。近日美方正呼籲荷德日韓國等盟國，進一步限縮中國獲取先進晶片的技術、原材料與設備。

8日傳出，中國正籌組國家集成電路產業投資基金第三期（簡稱大基金三期），預計規模將欲逾人民幣2,000億元，主要將用於技術攻關、加速開發半導體尖端技術，以突破美國與其盟國的圍堵。