長鑫存儲傳量產先進記憶體

科技媒體Tom’s Hardware報導，今年年初，長鑫存儲才採購製造HBM產品所需的工具，正常情況下需要兩年才能量產。報導指出，長鑫存儲已向美國和日本供應商訂購設備，美國公司應材和科林研發（Lam Research）都獲出口許可。

但路透5月報導，長鑫存儲已與晶片封測公司通富微電（Tongfu Microelectronics）合作研發HBM試片，部分客戶甚至已經看過這些高階晶片。

報導指出，暫時未知有哪些伺服器商會使用長鑫存儲的產品，但認爲其量產後的價格或許會比競爭對手更有吸引力，進而選擇與長鑫存儲合作。報導指出，華爲的AI處理器Ascend 910（升騰910）系列即使用HBM2記憶體，對中國來說，HBM2是先進的AI和HPC（高性能計算）處理器的關鍵，中國能自行製造更是大事。

不過，HBM發展至今已進入第四代HBM3和第五代HMB3E。SK海力士、三星和美光三家廠商目前在該領域壟斷全球市場，三家巨頭也計劃近年內推進至HBM4，長鑫存儲技術與三大廠仍有明顯落差。

值得注意的是，近日有消息傳出，美國即將在8月下旬更新並繼續收緊對中國的晶片禁令，將限制中國取得包括HBM2、HBM3、HBM3E等先進AI記憶體晶片，以及製造上述晶片所需設備。此外，與HBM相關的管制，還包括計劃加強先進DRAM晶片的管制，企圖阻止長鑫存儲增強晶片技術。