美晶片禁令失算！日媒爆大陸被迫成長：只落後臺積電這麼少

大陸晶片業實力快速成長。（示意圖/達志影像/shutterstock）

美國對大陸下達晶片禁令，反而推動大陸晶片業驚人大躍進，根據「日經新聞」報導，大陸晶片業實力持續進步，目前只差臺積電3年水準。而美國出口管制的目標，是想讓大陸在晶片競賽中落後長達10年的時間。

報導引述半導體調查公司TechanaLye社長清水洋治說法指出，大陸半導體實力僅落後臺積電3年，他以華爲2024年4月開賣的最新智慧手機「Huawei Pura 70 Pro」應用處理器(AP)「KIRIN 9010」，以及華爲「KIRIN 9000」爲例，「KIRIN 9010」是由華爲旗下海思半導體設計、加上中芯採用7奈米技術，「KIRIN 9000」則是海思半導體設計、採用臺積電2021年時的5奈米制程量產。

清水洋治續指，中芯採用7奈米量產的晶片，該款晶片面積118.4平方毫米，與臺積電5奈米晶片面積107.8平方毫米差距不大，不過處理性能幾乎相同，雖然兩者在良率上有落差，但從出貨的晶片性能來看，中芯的實力只落後臺積電3年，尤其中芯採用7奈米技術，卻能和臺積電5奈米性能同等，代表海思半導體的設計能力已進一步提升。

另以華爲Pura 70 Pro爲例，其搭載37個主要半導體產品，海思半導體就負責14個，其他陸廠負責18個，非陸制產品僅有5個，包括DRAM和運動感測器是由SK Hynix、Bosch生產，代表該產品高達86%半導體爲大陸自制。

清水洋治最後總結，美國政府的管制只是稍微拖慢大陸的技術革新，反而刺激了大陸晶片產業的自主化。