晶片禁令 臺積憂製造流程恐拉長

拜登政府本次更新禁令，調降單卡算力上限4,800TOPS、頻寬上限 600 GB／s，直接衝擊包括英特爾、超微等產品。圖／美聯社

美國17日再更新算力限制，法人研判，輝達目前爲臺積5奈米的第二大客戶，影響可控，但臺積電坦言，未來審覈程序將更加嚴謹，製造流程恐會拉長。

拜登政府本次更新禁令，調降單卡算力上限4,800TOPS、頻寬上限600 GB／s，衝擊包括英特爾、超微等產品，而輝達除原先市場預期降規版晶片A800和H800晶片外，連採電競架構的L40s、RTX4090 也在限制名單之中。

法人指出，輝達AI晶片H100需求多來自北美四大CSP與歐美AI新創公司，訂單交期長達逾36周，禁令有助緩解供應鏈產能吃緊問題；不過，輝達研發藍圖明年上半年推出H200、下半年推下一世代全新架構B100，晶片面積加大，CoWoS產能消耗又將吃緊。

臺積電坦言，雖禁制令需由客戶提供，但公司會例審慎檢視各項算力指標，因應禁令厚達400多頁，未來將提早進行審覈。

法人認爲，禁令將增加晶片廠、晶圓代工廠、甚至是IP公司作業流程，提貨緩衝期至11月16日將爲截止日，業者均抓緊腳步。

矽智財IP、客製化特用晶片ASIC等族羣業者，僅提供IP授權或特用晶片開發，實際算力值需由客戶、晶片廠提供資料；不過業者也會審視客戶資金來源等背景條件。最終投片進入量產，晶圓代工業者會再一步審查，業者透露，矽智財的優勢在於彈性、機動調整，臺廠以臺積電馬首是瞻，仍將是行業的標竿。