美《晶片法》補助 明年2月申請

美國商務部6日釋出《晶片法》補助申請時程,明年2月起公告文件、開放半導體業者申請,外資預估臺積電約能獲得20億美元補助。(臺積電提供)

美國商務部6日釋出《晶片法》補助申請時程,明年2月起公告文件、開放半導體業者申請,春季陸續撥款;此舉代表國際地緣政治對科技發展的影響發揮效用,該法也要求獲補助的企業,在未來10年內不得在中國投資28奈米以下的半導體制程,瑞信預估,這使中國半導體業發展面臨挑戰。

《晶片法》啓動約527億美元(約新臺幣1.5兆元)的補助,其中280億美元以贈與、合作協議、補貼貸款或貸款擔保的形式發放給公司;110億美元將投資國家半導體技術中心、國家先進封裝製造計劃和新的研發計劃。貿易專家認爲,這是美國50年來對產業政策最大型的補貼。其中臺積電預估能獲20億美元。

美國商務部指出,對申請補助企業的資金來源嚴格審覈,違規者須退還補助,並禁止用補助款買回股票。這項晶片法案規定,接受政府資金的公司至少10年內不能在中國大陸或其他「受關注國家」進行新的高科技投資,除非他們生產「傳統晶片」技術含量低且只用於當地市場。

瑞信亞洲半導體證券研究和臺灣證券研究主管艾藍迪(Randy Abrams) 指出,《晶片法》及其他正在演變中的地緣政治情勢發展,預估將導致部分晶圓廠投資,轉移到效率較低、遠離企業研發中心的地點;亞洲晶圓代工廠則面臨受惠補貼企業的競爭,並從事原本不具經濟效益的業務。